초록

금속 판재 표면의 미세 패턴 형성 방법이 제공된다. 금속 판재 표면의 미세 패턴 형성 방법은 폭 10㎝ 내지 120㎝ 이고, 원주길이가 10㎝ 내지 240㎝ 이하 크기로 미세패턴이 각인된 압연 몰드를 제작하는 단계와, 압연롤에 상기 압연 몰드를 장착하는 단계와, 금속 판재의 두께를 측정하여 상기 금속 판재에 형성되는 미세 패턴의 피치가 5㎛ 내지 20mm 이고, 깊이가 1㎛ 내지 330㎛로 되도록 압연롤 간극을 설정하는 단계와, 상기 압연롤 간극 하에서 상기 압연 몰드로 금속 판재의 압연을 수행하는 단계를 포함한다.

대표청구항 ▼

폭 10㎝ 내지 120㎝ 이고, 원주길이가 10㎝ 내지 240㎝ 이하 크기로 미세패턴이 각인된 압연 몰드를 제작하는 단계와,압연롤에 상기 압연 몰드를 장착하는 단계와,금속 판재의 두께를 측정하여 상기 금속 판재에 형성되는 미세 패턴의 피치가 5㎛ 내지 200㎛ 이고, 깊이가 1㎛ 내지 330㎛로 되도록 압연롤 간극을 설정하는 단계와,상기 압연롤 간극 하에서 상기 압연 몰드로 금속 판재의 압연을 수행하는 단계를 포함하되,상기 미세 패턴은 서로 다른 복수의 피치 및 서로 다른 복수의 깊이를 가지되,상기 압연 몰드를 제작하는 단계는,복제

폭 10㎝ 내지 120㎝ 이고, 원주길이가 10㎝ 내지 240㎝ 이하 크기로 미세패턴이 각인된 압연 몰드를 제작하는 단계와,압연롤에 상기 압연 몰드를 장착하는 단계와,금속 판재의 두께를 측정하여 상기 금속 판재에 형성되는 미세 패턴의 피치가 5㎛ 내지 200㎛ 이고, 깊이가 1㎛ 내지 330㎛로 되도록 압연롤 간극을 설정하는 단계와,상기 압연롤 간극 하에서 상기 압연 몰드로 금속 판재의 압연을 수행하는 단계를 포함하되,상기 미세 패턴은 서로 다른 복수의 피치 및 서로 다른 복수의 깊이를 가지되,상기 압연 몰드를 제작하는 단계는,복제 대상물을 전처리하는 단계와,상기 복제 대상물을 폴리머 시트에 나노임프린팅하는 단계와,상기 폴리머 시트의 표면을 금속화하여 금속화된 폴리머 시트를 형성하는 단계와,상기 금속화된 폴리머 시트를 원통형 지그에 장착하고 도금하여 원시 몰드를 제조하는 단계와,상기 원시몰드의 내주면을 평탄가공하여 상기 압연 몰드를 제조하는 단계를 포함하는, 금속 판재 표면의 미세 패턴 형성 방법.