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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2013-0023785 (2013-03-06) | |
공개번호 | 10-2014-0073382 (2014-06-16) | |
등록번호 | 10-1496539-0000 (2015-02-17) | |
우선권정보 | 미국(US) 13/706,506 (2012-12-06) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020130023785 | |
발명자 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2013-03-06) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
반도체 웨이퍼를 폴리싱하기 위한 폴리싱 시스템은 반도체 웨이퍼를 홀딩하기 위한 웨이퍼 지지대, 및 반도체 웨이퍼의 영역을 폴리싱하기 위한 제1 폴리싱 패드를 포함한다. 반도체 웨이퍼는 제1 직경을 가지며, 제1 폴리싱 패드는 제1 직경보다 짧은 제2 직경을 갖는다.
반도체 웨이퍼를 폴리싱하기 위한 폴리싱 시스템에 있어서,제1 직경을 갖는 반도체 웨이퍼를 홀딩하기 위한 웨이퍼 지지대;상기 반도체 웨이퍼를 폴리싱하기 위한 메인 폴리싱 패드 - 상기 메인 폴리싱 패드는 상기 제1 직경보다 큰 직경을 가짐 - ;상기 반도체 웨이퍼의 토포그래피(topography)와 관련된 파라미터들을 판독하고 상기 토포그래피와 관련된 파라미터들에 기초하여 상기 반도체 웨이퍼에 대한 상기 토포그래피와 관련된 계측 정보를 생성하기 위한 계측 툴; 및상기 토포그래피와 관련된 계측 정보에 기초하여 상기 반도체 웨이퍼의 제1
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