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연합인증

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폴리싱 시스템 및 폴리싱 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-021/304
  • B24B-037/04
출원번호 10-2013-0023785 (2013-03-06)
공개번호 10-2014-0073382 (2014-06-16)
등록번호 10-1496539-0000 (2015-02-17)
우선권정보 미국(US) 13/706,506 (2012-12-06)
DOI http://doi.org/10.8080/1020130023785
발명자 / 주소
  • 린 시치 / 타이완 신추 시티 *** 이스트 디스트릭트 강다오 *번 로드 섹션 * 넘버 *** **F
  • 오 쿤타이 / 타이완 신추 시티 *** 이스트 디스트릭트 관신 로드 래인 ** 넘버 ** **F
  • 초우 요우화 / 타이완 신추 시티 *** 이스트 디스트릭트 광화 스트리트 래인 * 넘버 *
  • 리 치승 / 타이완 신추 시티 *** 밍후 로드 래인 *** 넘버 *
  • 홍 민하오 / 타이완 카오슝 시티 *** 치안젠 디스트릭트 강산 사우쓰 스트리트 래인 *** 앨리 ** 넘버 *
  • 오 치젠 / 타이완 신추 카운티 추동 타운 유안산 로드 앨리 *** 래인 ** 넘버 **
  • 황 첸밍 / 타이완 신추 시티 *** 노쓰 디스트릭트 광화 세컨드 스트리트 래인 *** 넘버 *
  • 황 순캉 / 타이완 신추 바오산 로드 래인 *** 앨리 ** **-*
  • 찬 친시앙 / 타이완 뉴 타이페이 시티 *** 슈린 디스트릭트 동화 스트리트 넘버 ** *F
  • 양 치유안 / 타이완 신추 시티 ***** 시핀 로드 넘버 ***
출원인 / 주소
  • 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 / 중화민국, 타이완 ***-**, 신츄, 사이언스-베이스드 인더스트리얼 파크, 리신 로드. *, *호
대리인 / 주소
  • 김태홍
심사청구여부 있음 (2013-03-06)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

반도체 웨이퍼를 폴리싱하기 위한 폴리싱 시스템은 반도체 웨이퍼를 홀딩하기 위한 웨이퍼 지지대, 및 반도체 웨이퍼의 영역을 폴리싱하기 위한 제1 폴리싱 패드를 포함한다. 반도체 웨이퍼는 제1 직경을 가지며, 제1 폴리싱 패드는 제1 직경보다 짧은 제2 직경을 갖는다.

대표청구항

반도체 웨이퍼를 폴리싱하기 위한 폴리싱 시스템에 있어서,제1 직경을 갖는 반도체 웨이퍼를 홀딩하기 위한 웨이퍼 지지대;상기 반도체 웨이퍼를 폴리싱하기 위한 메인 폴리싱 패드 - 상기 메인 폴리싱 패드는 상기 제1 직경보다 큰 직경을 가짐 - ;상기 반도체 웨이퍼의 토포그래피(topography)와 관련된 파라미터들을 판독하고 상기 토포그래피와 관련된 파라미터들에 기초하여 상기 반도체 웨이퍼에 대한 상기 토포그래피와 관련된 계측 정보를 생성하기 위한 계측 툴; 및상기 토포그래피와 관련된 계측 정보에 기초하여 상기 반도체 웨이퍼의 제1

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. [한국] 반도체 웨이퍼 연마장치 | 박철규, 강종묵
  2. [한국] 반도체 웨이퍼 연마 장치 | 임근식
  3. [일본] POLISHING WHEEL | FUWA TOKUHITO
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