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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2013-0033730 (2013-03-28) | |
공개번호 | 10-2014-0118214 (2014-10-08) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020130033730 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 거절결정(재심사) | |
법적상태 | 거절 |
본 개시는 은경막에 있어서, 100nm 이하 크기를 가지는 은 입자 및 은 입자와 결합되는 금속첨가물을 포함하고, 은경막은 상기 은 입자와 금속첨가물의 입자가 100nm 이상으로 결합된 크기로 도포되어 형성될 수 있다. 또한, 은경막을 형성하는 방법에 있어서, 질산은과, 질산은에 혼합된 금속첨가제 및 질산은과, 금속첨가제가 혼합된 제1제와 반응하여 질산은에서 은 입자를 분리하는 환원제를 포함하며, 은 입자와 상기 금속첨가제가 서로 결합되어 100nm 이상의 크기로 도포되어 상기 은경막을 형성할 수 있다.
은경막에 있어서, 100nm 이하 크기를 가지는 은 입자; 및 상기 은 입자와 결합되는 금속첨가물을 포함하고, 상기 은경막은 상기 은 입자와 상기 금속첨가물의 입자가 100nm 이상으로 결합된 크기로 도포되어 형성되는 것을 특징으로 하는 은경막.
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