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[한국특허] 바렐 도금장치
Barrel plating apparatus
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IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C25D-017/20
출원번호 10-2013-0071591 (2013-06-21)
공개번호 10-2014-0148104 (2014-12-31)
DOI http://doi.org/10.8080/1020130071591
발명자 / 주소
  • 이종록 / 경기도 수원시 영통구 매영로 *** 삼성전기
  • 이정수 / 경기도 수원시 영통구 매영로 *** 삼성전기
  • 김종현 / 경기도 수원시 영통구 매영로 *** 삼성전기
출원인 / 주소
  • 삼성전기주식회사 / 경기도 수원시 영통구 매영로 *** (매탄동)
대리인 / 주소
  • 김창달
심사청구여부 있음 (2013-06-21)
심사진행상태 거절결정(일반)
법적상태 거절

초록

본 발명은 회전 바렐 도금장치에 관한 것이다.본 발명에 따른 바렐 도금장치는, 모터에 의해 회전이 가능하도록 수평으로 설치된 회전판; 상기 회전판 상부에 환형 또는 다각형의 실린더를 이루는 측벽; 상기 회전판 및 측벽 사이에 게재되는 음극전도체; 및 상기 모터의 회전축과 동축상에 배치되어 설치되는 양극; 을 포함하여 균일한 도금을 형성하고 물리적 충격을 줄여 제품의 도금 신뢰성을 높이는 효과가 있다.

대표청구항

모터에 의해 회전이 가능하도록 수평으로 설치된 회전판;상기 회전판 상부에 환형 또는 다각형의 실린더를 이루는 측벽;상기 회전판 및 측벽 사이에 게재되는 음극전도체; 및상기 모터의 회전축과 동축상에 배치되어 설치되는 양극;를 포함하는 바렐 도금장치.

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [일본] PLATING DEVICE | OKURA TAKESHI, MIZOI AKIRA
  2. [일본] PLATING DEVICE, PLATING METHOD, AND METHOD FOR PRODUCING CHIP TYPE ELECTRONIC COMPONENT | AIBA TAKASHI, HASEBE MASARU

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