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플랙시블 열전소자 및 그 제작방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-035/04
  • H01L-035/24
출원번호 10-2013-0135478 (2013-11-08)
등록번호 10-1493792-0000 (2015-02-10)
DOI http://doi.org/10.8080/1020130135478
발명자 / 주소
  • 조병진 / 대전광역시 유성구 엑스포로***번길 ***, **동 ***호 (원촌동 ,싸이언스빌)
  • 위주형 / 대전 유성구 대학로 ***, 나노종합팹센터 ***호 (구성동, 한국과학기술원)
  • 김선진 / 대전 유성구 대학로 ***, 나노종합팹센터 ***호 (구성동, 한국과학기술원)
출원인 / 주소
  • 한국과학기술원 / 대전광역시 유성구 대학로 ***(구성동)
대리인 / 주소
  • 특허법인충정
심사청구여부 있음 (2013-11-08)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록

본 발명은 플랙시블 열전소자 및 그 제작방법에 관한 것으로서, 유연 기판에 열전물질을 형성하고, 열전물질 내에 포함된 기공을 유기 고분자 물질로 충진하는 것을 특징으로 하는 것이다.본 발명에 의하면, 열전물질 내에 포함된 기공이 유연성이 뛰어난 유기 고분자 물질로 충진됨으로써, 열전소자의 유연성이 더욱 향상됨은 물론이고, 물리적 강도나 전기전도도까지 향상되는 효과가 있다.

대표청구항

유연 기판;상기 유연 기판에 N형 및 P형 열전 페이스트를 프린팅하고 건조 및 열처리하는 과정을 포함하는 스크린 프린팅 방법으로 형성된 N형 열전물질 및 P형 열전물질;상기 N형 열전물질 및 P형 열전물질을 전기적으로 직렬 연결하는 전극을 포함하여 구성되며,상기 N형 열전물질 및 P형 열전물질은 상기 건조 및 열처리하는 과정에서 내부에 형성된 기공을 포함하고,상기 기공은 적어도 일부분이 유기 고분자 물질로 충진된 것을 특징으로 하는 플랙시블 열전소자.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [한국] 열전성능이 우수한 열전소재 | 임영수, 남우현, 조자영, 서원선, 이정용
  2. [한국] 열전모듈 제조방법 및 이에 의해 제조된 열전모듈 | 김용규, 송한욱, 박인석, 박연규, 강대임

이 특허를 인용한 특허 (3)

  1. [한국] 열전소자의 제조방법 | 최지훈, 남수지
  2. [한국] 유연센서 | 최원준, 서병석
  3. [한국] 열전 소재 및 그 제조 방법 | 권오정, 이수정, 박철희
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