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연합인증

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내열기판의 고온열처리를 통한 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 연성회로기판 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H05K-003/38
출원번호 10-2013-0138547 (2013-11-14)
공개번호 10-2014-0053800 (2014-05-08)
우선권정보 대한민국(KR) 1020130093431 (2013-08-07)
DOI http://doi.org/10.8080/1020130138547
발명자 / 주소
  • 박찬후 / 서울특별시 구로구 신도림로 **, ***동 ****호(신도림동, 신도림*차 대림아파트)
출원인 / 주소
  • 박찬후 / 서울특별시 구로구 신도림로 **, ***동 ****호(신도림동, 신도림*차 대림아파트)
대리인 / 주소
  • 특허법인태동
심사진행상태 취하(심사미청구)
법적상태 취하

초록

본 발명은 연성인쇄회로기판 제조방법 및 그 연성인쇄회로기판에 관한 것으로서 구체적으로는 내열기판에 고온의 열처리를 통하여 형성된 전도성 전극을 연성필름에 전사하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따라 제조된 연성인쇄회로기판에 의하면 소성온도에서의 열처리를 통해 전극재료를 금속벌크의 형태로 형성하는 것이 가능하여 종래의 동박에칭방법과 비교하여도 전기전도도가 동일하고 가공공정이 단순하며 박막의 형성이 가능하여 제조비용이 저렴하고 휴대폰 등과 같이 두께의 제한조건이 까다로운 경우에도 적용이 유리한 장점이 있다.

대표청구항

도전성 페이스트가 소성온도까지 열처리되어 형성된 것으로서 접착제를 매개로 연성필름의 상부에 부착된 전도성 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 고온열처리에 의한 전도성전극이 형성된 연성회로기판.

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