초록 ▼

본 발명은 금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법에 있어서, ⅰ) 플라스틱 상부기판(210)에 초음파융착산(230)을 형성하는 단계(s100); ⅱ) 플라스틱 하부기판(110)에 금속배선(120)을 형성하는 단계(s200); ⅲ) 상기 상부기판(210)의 초음파융착산(230)이 형성된 일면과 상기 하부기판(110)의 금속배선(120)이 형성된 일면이 서로 접하도록 배치하는 단계(s300); ⅳ) 초음파발생기를 이용하여 상기 상부기판(210)과 상기 하부기판(110) 사이의 초음파융착산(230)을 용융시켜 두 기판을 접

본 발명은 금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법에 있어서, ⅰ) 플라스틱 상부기판(210)에 초음파융착산(230)을 형성하는 단계(s100); ⅱ) 플라스틱 하부기판(110)에 금속배선(120)을 형성하는 단계(s200); ⅲ) 상기 상부기판(210)의 초음파융착산(230)이 형성된 일면과 상기 하부기판(110)의 금속배선(120)이 형성된 일면이 서로 접하도록 배치하는 단계(s300); ⅳ) 초음파발생기를 이용하여 상기 상부기판(210)과 상기 하부기판(110) 사이의 초음파융착산(230)을 용융시켜 두 기판을 접합하는 단계(s400);를 포함하며, 상기 초음파융착산(230)은 상기 상부기판(210)의 일면에 소정의 간격으로 이격되어 형성되어 갈라진 홈(240)을 가지는 형상이며, 상기 초음파융착산(230)을 용융시켜 두 기판을 접합하는 단계(s400)에서, 상기 초음파융착산(230)이 용융되어 상기 홈(240)을 메우게 되고, 또한, 상기 용융된 초음파융착산(230)이 상기 금속배선(120) 위로 흘러, 상기 금속배선(120) 위에서 양쪽으로부터 흘러들러온 용융된 초음파융착산(230)의 수지가 만나 접하고, 상기 금속배선(120) 위를 용융된 수지로 덮은 후 냉각되어 경화됨으로써, 상기 금속배선(120), 상기 상부기판(210), 상기 하부기판(110), 및 상기 용융된 초음파융착산(230)이 하나로 접합되는 것을 특징으로 하는 금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법과, 이를 적용한 플라스틱 기판 및 미세유체칩을 제공한다.

대표청구항 ▼

금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법에 있어서,ⅰ) 플라스틱 상부기판(210)에 초음파융착산(230)을 형성하는 단계(s100);ⅱ) 플라스틱 하부기판(110)에 금속배선(120)을 형성하는 단계(s200);ⅲ) 상기 상부기판(210)의 초음파융착산(230)이 형성된 일면과 상기 하부기판(110)의 금속배선(120)이 형성된 일면이 서로 접하도록 배치하는 단계(s300);ⅳ) 초음파발생기를 이용하여 상기 상부기판(210)과 상기 하부기판(110) 사이의 초음파융착산(230)을 용융시켜 두 기판을 접합하는 단계(s40

금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법에 있어서,ⅰ) 플라스틱 상부기판(210)에 초음파융착산(230)을 형성하는 단계(s100);ⅱ) 플라스틱 하부기판(110)에 금속배선(120)을 형성하는 단계(s200);ⅲ) 상기 상부기판(210)의 초음파융착산(230)이 형성된 일면과 상기 하부기판(110)의 금속배선(120)이 형성된 일면이 서로 접하도록 배치하는 단계(s300);ⅳ) 초음파발생기를 이용하여 상기 상부기판(210)과 상기 하부기판(110) 사이의 초음파융착산(230)을 용융시켜 두 기판을 접합하는 단계(s400);를 포함하며,상기 초음파융착산(230)은 상기 상부기판(210)의 일면에 소정의 간격으로 이격되어 형성되어 갈라진 홈(240)을 가지는 형상이며,상기 초음파융착산(230)을 용융시켜 두 기판을 접합하는 단계(s400)에서, 상기 초음파융착산(230)이 용융되어 상기 홈(240)을 메우게 되고,또한, 상기 용융된 초음파융착산(230)이 상기 금속배선(120) 위로 흘러, 상기 금속배선(120) 위에서 양쪽으로부터 흘러들러온 용융된 초음파융착산(230)의 수지가 만나 접하고, 상기 금속배선(120) 위를 용융된 수지로 덮은 후 냉각되어 경화됨으로써, 상기 금속배선(120), 상기 상부기판(210), 상기 하부기판(110), 및 상기 용융된 초음파융착산(230)이 하나로 접합되는 것을 특징으로 하는 금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법.