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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2013-0147882 (2013-11-29) | |
공개번호 | 10-2015-0062828 (2015-06-08) | |
등록번호 | 10-1590104-0000 (2016-01-25) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020130147882 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2013-11-29) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법에 있어서, ⅰ) 플라스틱 상부기판(210)에 초음파융착산(230)을 형성하는 단계(s100); ⅱ) 플라스틱 하부기판(110)에 금속배선(120)을 형성하는 단계(s200); ⅲ) 상기 상부기판(210)의 초음파융착산(230)이 형성된 일면과 상기 하부기판(110)의 금속배선(120)이 형성된 일면이 서로 접하도록 배치하는 단계(s300); ⅳ) 초음파발생기를 이용하여 상기 상부기판(210)과 상기 하부기판(110) 사이의 초음파융착산(230)을 용융시켜 두 기판을 접
금속배선이 형성된 플라스틱 기판 간의 초음파 융착방법에 있어서,ⅰ) 플라스틱 상부기판(210)에 초음파융착산(230)을 형성하는 단계(s100);ⅱ) 플라스틱 하부기판(110)에 금속배선(120)을 형성하는 단계(s200);ⅲ) 상기 상부기판(210)의 초음파융착산(230)이 형성된 일면과 상기 하부기판(110)의 금속배선(120)이 형성된 일면이 서로 접하도록 배치하는 단계(s300);ⅳ) 초음파발생기를 이용하여 상기 상부기판(210)과 상기 하부기판(110) 사이의 초음파융착산(230)을 용융시켜 두 기판을 접합하는 단계(s40
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