초록 ▼

습식 및 건식 코팅을 이용한 알루미늄 제품의 메탈릭 코팅층 형성방법 및 이를 이용하여 제조된 알루미늄 제품에 관하여 개시한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 알루미늄 제품 및 코팅 시편을 구리(Cu), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 중 하나 이상으로 습식 도금하는 단계와, 상기 습식 도금된 알루미늄 제품 및 코팅 시편을 PVD(Physical Vapor Deposition) 표면처리 챔버 내에 배치하여 히팅하는 단계와, 상기 PVD 표면처리 챔버 내부에서 알루미늄 제품 표면을 에칭하는 단계와, 상기 PVD 표면처리 챔버에 바이어스 전압을

습식 및 건식 코팅을 이용한 알루미늄 제품의 메탈릭 코팅층 형성방법 및 이를 이용하여 제조된 알루미늄 제품에 관하여 개시한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 알루미늄 제품 및 코팅 시편을 구리(Cu), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 중 하나 이상으로 습식 도금하는 단계와, 상기 습식 도금된 알루미늄 제품 및 코팅 시편을 PVD(Physical Vapor Deposition) 표면처리 챔버 내에 배치하여 히팅하는 단계와, 상기 PVD 표면처리 챔버 내부에서 알루미늄 제품 표면을 에칭하는 단계와, 상기 PVD 표면처리 챔버에 바이어스 전압을 인가하고 아크 이온 플레이팅 증착 코팅을 실시하여 상기 알루미늄 제품에 예비 코팅을 실시하는 단계; 및 상기 PVD 표면처리 챔버에 상기 예비 코팅 단계에서의 바이어스 전압을 변경하고 아크 이온 플레이팅 증착 코팅을 실시하여 상기 알루미늄 제품에 본 코팅을 실시하는 단계를 포함하는 습식과 건식 코팅을 이용한 알루미늄 제품의 메탈릭 코팅층 형성방법을 제공한다.

대표청구항 ▼

(a) 알루미늄 제품을 구리(Cu), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 중 하나 이상으로 습식 도금하는 단계;(b) 상기 습식 도금된 알루미늄 제품과 티타늄(Ti) 또는 지르코늄(Zr)으로 이루어진 코팅 시편을 PVD(Physical Vapor Deposition) 표면처리 챔버 내에 배치하여 히팅하는 단계;(c) 상기 PVD 표면처리 챔버 내부에서 알루미늄 제품 표면을 에칭하되, 진공도는 0.02Torr, 아르곤(Ar)은 50%, 바이어스 전압은 300 ~ 600V, 에칭시간은 1 ~ 5분의 조건으로 에칭을 실시하는 단계;(d) 상기 P

(a) 알루미늄 제품을 구리(Cu), 니켈(Ni), 크롬(Cr) 중 하나 이상으로 습식 도금하는 단계;(b) 상기 습식 도금된 알루미늄 제품과 티타늄(Ti) 또는 지르코늄(Zr)으로 이루어진 코팅 시편을 PVD(Physical Vapor Deposition) 표면처리 챔버 내에 배치하여 히팅하는 단계;(c) 상기 PVD 표면처리 챔버 내부에서 알루미늄 제품 표면을 에칭하되, 진공도는 0.02Torr, 아르곤(Ar)은 50%, 바이어스 전압은 300 ~ 600V, 에칭시간은 1 ~ 5분의 조건으로 에칭을 실시하는 단계;(d) 상기 PVD 표면처리 챔버에 바이어스 전압을 인가하고 상기 알루미늄 제품에 상기 코팅 시편의 입자로 아크 이온 플레이팅 증착 코팅을 실시하되, 진공도는 0.005Torr, 타겟은 티타늄(Ti) 또는 지르코늄(Zr), 바이어스 전압은 50 ~ 600V, 코팅시간은 1 ~ 5분의 조건으로 코팅을 실시하는 단계; 및(e) 상기 PVD 표면처리 챔버에 상기 (d) 단계에서의 바이어스 전압을 변경하고 상기 알루미늄 제품에 상기 코팅 시편의 입자로 아크 이온 플레이팅 증착 코팅을 실시하되, 진공도는 0.005Torr, 타겟은 티타늄(Ti) 또는 지르코늄(Zr), 바이어스 전압은 50 ~ 100V, 코팅시간 1 ~ 25분의 조건으로 코팅을 실시하는 단계;를 포함하는 습식과 건식 코팅을 이용한 알루미늄 제품의 메탈릭 코팅층 형성방법.