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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2013-0162881 (2013-12-24) | |
공개번호 | 10-2015-0074785 (2015-07-02) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020130162881 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 거절결정(일반) | |
법적상태 | 거절 |
본 발명은 빌드업 절연필름, 그를 이용한 전자부품 내장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 관한 것이다.본 발명의 일 실시예에 따른 빌드업 절연필름은, 빌드업 필름층 및 빌드업 필름층의 타면에 형성된 접착층을 포함하며, 접착층은 엑폭시계, 실리콘계, 폴리이미드계, 우레탄계, 세라믹계 중 하나 이상 선택되어 배합된다.
빌드업 필름층; 및상기 빌드업 필름층의 타면에 형성된 접착층; 을 포함하며, 상기 접착층은 엑폭시계, 실리콘계, 폴리이미드계, 우레탄계, 세라믹계 중 하나 이상 선택되어 배합된 빌드업 절연필름.
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