[특허]금속 코팅 방법

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[한국특허] 금속 코팅 방법
METHOD OF METAL COATING 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/등록특허	크게보기
국제특허분류(IPC8판)	C23C-022/73 C23C-016/448
출원번호	10-2014-0009237 (2014-01-24)
공개번호	10-2015-0088675 (2015-08-03)
등록번호	10-1551860-0000 (2015-09-03)
DOI	http://doi.org/10.8080/1020140009237
발명자 / 주소	송오성 / 서울특별시 강남구 광평로길 , 동 호 (일원동, 푸른마을아파트) 노윤영 / 충청북도 청주시 상당구 중흥로 , 동 호 (용암동, 건영아파트) 송정호 / 서울특별시 송파구 송이로길 , 동 ***호 (문정동, 현대아파트)
출원인 / 주소	서울시립대학교 산학협력단 / 서울특별시 동대문구 서울시립대로 *** (전농동, 서울시립대학교)
대리인 / 주소	김한; 특허법인 수
심사청구여부	있음 (2014-01-24)
심사진행상태	등록결정(일반)
법적상태	등록

초록

본 발명은 금속 코팅 방법에 관한 것이다.본 발명에 따른 금속 코팅 방법은, (a) 대기 중의 기상물질과 반응하여 표면에 반응막이 형성될 수 있는 금속시편(110)을 제공하는 단계; 및 (b) 금속시편(110)의 표면 상에 세라믹 부동태 막(120)을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

대표청구항 ▼

반도체 패키징용 금속 와이어 제조방법으로서,(a) 대기중의 기상물질과 반응하여 표면에 반응막이 형성되는, 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 이리듐(Ir), 루테늄(Ru), 로듐(Rh), 오스뮴(Os) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 와이어(wire) 형태의 금속시편을 제공하는 단계; 및(b) 상기 와이어 형태의 금속시편의 표면 상에 원자층 증착법(Atomic Layer Deposition)을 이용하여 세라믹 부동태 막을 1nm 내지 100nm 두께로 형성하는 단계;를 포함하는 것

발명자의 다른 특허 :

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[한국] 친환경 오염방지와 초내후성 중성화방지를 위한 금속 부식 방지용 표면 코팅재 및 그 제조방법 | 한성인
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[한국] 표면확산유도 원자층 증착법 | 민요셉, 안영수, 송찬주, 백상철, 이상구
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[일본] ALD OF SILICON DIOXIDE AT LOW TEMPERATURE FOR IMPORTANT APPLICATIONS | GLEN D WILK, POMAREDE CHRISTOPHE F, SHERO ERIC
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이 특허를 인용한 특허 (1)

[한국] 부식 방지 및 방열성을 향상시킨 프로브카드 니들 | 송신애, 김기영, 임성남, 우주영
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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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