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다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01P-001/20
출원번호 10-2014-0012972 (2014-02-05)
등록번호 10-1504326-0000 (2015-03-13)
DOI http://doi.org/10.8080/1020140012972
발명자 / 주소
  • 홍익표 / 충청남도 천안시 서북구 불당**길 ** (불당동, 현대아이파크) ***동 ***호
  • 이인곤 / 경기도 평택시 정암로 ***-** (이충동)
출원인 / 주소
  • 공주대학교 산학협력단 / 충청남도 공주시 공주대학로 ** (신관동)
대리인 / 주소
  • 김정수
심사청구여부 있음 (2014-02-05)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

본 발명은 주파수 선택구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다층기판에서 특정 주파수대의 신호를 효율적으로 차폐하기 위해 비아 홀을 이용하는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조에 관한 것이다.이를 위해 본 발명은 상부면과 하부면에 도전성 패턴이 각각 패터닝되고, 상부면과 하부면에 패터닝된 패턴을 전기적으로 연결하는 제1 비아 홀을 구비하는 적어도 하나의 기판, 및 상부에 구비되는 기판의 하부 패턴 일단과, 하부에 구비되는 기판의 상부 패턴 일단을 전기적으로 연결하는 제2 비아 홀을 구비하는 적어도 하나의 유전체를 포함한다

대표청구항

상부면과 하부면에 도전성 패턴이 각각 패터닝되고, 상기 상부면과 상기 하부면에 패터닝된 패턴을 전기적으로 연결하는 제1 비아 홀을 구비하는 적어도 하나의 기판; 및상부에 구비되는 상기 기판의 하부 패턴 일단과, 하부에 구비되는 상기 기판의 상부 패턴 일단을 전기적으로 연결하는 제2 비아 홀을 구비하는 적어도 하나의 유전체를 포함하는 다층 인쇄 회로 기판의 주파수 선택 표면 구조.

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