초록

본 발명은 무전해 주석 도금액 및 이를 사용하여 무전해 주석 도금하는 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판의 무전해 주석 도금시 동판과 실장된 잉크사이의 댐 데미지(Dam damage) 개선을 위한 무전해 주석 도금액 및 이를 사용한 무전해 주석 도금방법에 관한 것이다. 이를 위해 본 발명에 따른 무전해 주석 도금액은 제1주석(Sn2+), 전해질, 착화제, 계면활성제 및 산화방지제를 포함하는 것을 특징으로 한다.

대표청구항

제 1주석(Sn2+), 전해질, 착화제, 계면활성제 및 산화방지제를 포함하는 무전해 주석 도금액으로서,상기 착화제는 카르복실산, 티오요소 및 티오요소 유도체를 포함하되,상기 무전해 주석 도금액 전체 1L를 기준으로 상기 제 1주석(Sn2+) 7~15g/L, 상기 전해질 40~200g/L, 상기 착화제는 티오요소 : 티오요소 유도체의 중량비가 5~7 : 3~5 이고 총 함량이 50~800g/L, 상기 계면활성제 0.01~50g/L 및 상기 산화방지제 0.01~20g/L를 포함하는 것을 특징으로 하는 무전해 주석 도금액.

제 1주석(Sn2+), 전해질, 착화제, 계면활성제 및 산화방지제를 포함하는 무전해 주석 도금액으로서,상기 착화제는 카르복실산, 티오요소 및 티오요소 유도체를 포함하되,상기 무전해 주석 도금액 전체 1L를 기준으로 상기 제 1주석(Sn2+) 7~15g/L, 상기 전해질 40~200g/L, 상기 착화제는 티오요소 : 티오요소 유도체의 중량비가 5~7 : 3~5 이고 총 함량이 50~800g/L, 상기 계면활성제 0.01~50g/L 및 상기 산화방지제 0.01~20g/L를 포함하는 것을 특징으로 하는 무전해 주석 도금액.