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연합인증

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무분진 단열 가열로 및 이의 시공방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • F27B-009/34
  • C03B-032/02
출원번호 10-2014-0066860 (2014-06-02)
공개번호 10-2015-0139086 (2015-12-11)
등록번호 10-1662019-0000 (2016-09-27)
DOI http://doi.org/10.8080/1020140066860
발명자 / 주소
  • 이태정 / 서울특별시 용산구 한남대로**길 ** (한남동)
  • 김경환 / 서울특별시 서초구 태봉로*길 ** ***동 ***호 (우면동,네이쳐힐*단지)
출원인 / 주소
  • 주식회사 하이템스 / 서울특별시 구로구 디지털로**가길 **비-*** (구로동,파트너스타워*차)
대리인 / 주소
  • 특허법인태산
심사청구여부 있음 (2014-06-02)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

본 발명은 디스플레이 열처리 장치인 무분진 단열 가열로 및 이의 시공방법에 관한 것으로, 구체적으로 고온에서 분진이 생성되지 않는 무분진 단열재를 가열로 내측 벽에 부착하여 가열로 내에 불순물이 생성되는 것을 방지하고, 요구온도까지 신속하게 도달하며 설정된 시간 동안 온도를 유지할 수 있는 무분진 단열 가열로 및 이의 시공방법에 관한 것이다.본 발명의 무분진 단열 가열로는 내부에 히터가 구비된 가열로 및 상기 가열로 내측 벽에 부착되는 무분진 단열재를 포함하여 이루어지되, 상기 무분진 단열재는 세라믹 단열재, 상기 세라믹 단열재 표

대표청구항

내부에 히터(300)가 구비된 가열로(100) 및 상기 가열로(100) 내측 벽에 부착되는 무분진 단열재(200)를 포함하여 이루어지되,상기 무분진 단열재(200)는 세라믹 단열재(210), 상기 세라믹 단열재(210) 표면에 도포되는 버퍼층(220) 및 상기 버퍼층(220) 표면에 도포되는 유기실란으로 이루어진 실란코팅층(230)을 포함하여 이루어지고, 상기 세라믹 단열재(210)는 이산화규소(SiO2), 산화칼슘(CaO) 및 산화알루미늄(Al2O3)을 포함하여 이루어지며,상기 버퍼층(220)은 콜로이드 실리카 및 Li+, Na+

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. [한국] 방열 코팅제 및 이를 이용한 방열판 | 박효열, 안명상, 강동준, 정대영
  2. [한국] 스프레이 방식의 불연성 단열소재 조성물과 그 제조 방법 및 코팅 방법 | 박기홍
  3. [일본] VACUUM HEAT INSULATING MATERIAL AND HEAT INSULATING MATERIAL | KATSUBE TAKESHI
  4. [일본] HEAT INSULATOR FOR BAKING FURNACE AND ITS MANUFACTURING METHOD | TANAHASHI KAZUTOMO, MATSUOKA HIROTAKE
  5. [일본] BARRIER EXTERIOR MATERIAL FOR THERMAL INSULATION PANEL AND THERMAL INSULATION PANEL | KURODA KENJIRO

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. [한국] 무분진 단열보드 제조 방법 | 김수영
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