초록

본 발명은 폴리이미드 필름에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 폴리이미드 필름은 열가소성 폴리이미드간 접착력이 우수할 뿐만 아니라, 알칼리 환경에 노출되어도 필름의 신도와 같은 내화학성이 크게 변하지 않으므로 전기/전자 재료, 우주/항공 및 전기통신 분야에 널리 이용될 수 있다.

대표청구항

피로멜리트산 이무수물(PMDA)을 포함하는 방향족 산 이무수물 성분; 및 3,5-디아미노벤조산(DABA) 및 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠(TPE-R)을 포함하는 방향족 디아민 성분으로 구성되는 폴리아믹산 유도체로부터 얻어지는 폴리이미드 필름으로서, 상기 필름의 열팽창계수(Coefficient of Thermal Expansion, CTE)가 14 ppm/℃ 이하이고, 알칼리에 대한 내성 지수가 80% 이상이며, 모듈러스가 4 GPa 이상이고, 200℃에서 360℃ 사이에 변곡점이 없는, 폴리이미드 필름.

피로멜리트산 이무수물(PMDA)을 포함하는 방향족 산 이무수물 성분; 및 3,5-디아미노벤조산(DABA) 및 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠(TPE-R)을 포함하는 방향족 디아민 성분으로 구성되는 폴리아믹산 유도체로부터 얻어지는 폴리이미드 필름으로서, 상기 필름의 열팽창계수(Coefficient of Thermal Expansion, CTE)가 14 ppm/℃ 이하이고, 알칼리에 대한 내성 지수가 80% 이상이며, 모듈러스가 4 GPa 이상이고, 200℃에서 360℃ 사이에 변곡점이 없는, 폴리이미드 필름.