초록

본 발명은 보안칩을 사용하여 인쇄용지나 메모지가 외부로 반출되는 현상, 위조 및 변조 등을 방지하여 사무실이나 기관 내에서 내부의 기밀이나 보안사항을 구조적으로 지킬 수 있도록 한 도난과 분실을 방지하는 보안지 제조방법에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 마트나 상품점에서 상품의 도난을 방지하기 위해서 상품에 하나씩 착탈이 가능한 형태로 부착시켜 논 보안칩을 활용하여, 사무실이나 관공서 및 기관에서 사용하는 문서가 외부로 노출되거나 위변조되는 현상을 방지하고자 한, 도난과 분실을 방지하는 보안지 제조방법에 관한 것이다.

대표청구항 ▼

보안용지 제조방법에 있어서,아래의 아래종이롤(26)과 상부의 상부종이롤(26')에서 각각 아래종이(22) 및 상부종이(22')를 풀어 주도록 하고, 풀어진 종이는 이송롤(27)을 타고 이동하도록 하는 롤공급단계;이동하는 아래종이(22)의 상부에 풀칠하는 풀칠단계;이동하는 아래종이(22)의 상부에 풀칠부위에 소정 간격을 두고 보안칩(30)을 올려두는 보안칩위치단계; 및아래종이(22)의 상부의 접착제에 안착된 보안칩(30)을 접착하고 보안칩(30) 상부로 이송된 상부종이(22')를 밀착 및 압착시켜 일체화시키는 보안칩고정단계; 보안칩(

보안용지 제조방법에 있어서,아래의 아래종이롤(26)과 상부의 상부종이롤(26')에서 각각 아래종이(22) 및 상부종이(22')를 풀어 주도록 하고, 풀어진 종이는 이송롤(27)을 타고 이동하도록 하는 롤공급단계;이동하는 아래종이(22)의 상부에 풀칠하는 풀칠단계;이동하는 아래종이(22)의 상부에 풀칠부위에 소정 간격을 두고 보안칩(30)을 올려두는 보안칩위치단계; 및아래종이(22)의 상부의 접착제에 안착된 보안칩(30)을 접착하고 보안칩(30) 상부로 이송된 상부종이(22')를 밀착 및 압착시켜 일체화시키는 보안칩고정단계; 보안칩(30)이 아래종이(22)와 상부종이(22') 사이에 위치된 상태에서 상황에 알맞게 정해진 소정의 용지 크기로 절단하는 보안용지제단단계;및 제단된 보안용지를 포장하는 포장단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 보안용지 제조방법.