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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2014-0114531 (2014-08-29) | |
공개번호 | 10-2016-0026304 (2016-03-09) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020140114531 | |
발명자 / 주소 | ||
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2014-08-29) | |
심사진행상태 | 거절결정(일반) | |
법적상태 | 거절 |
본 발명은 기판 연마용 조성물에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 제 1 입경 분포를 갖는 제 1 다이아몬드 입자들; 제 2 입경 분포를 갖는 제 2 다이아몬드 입자들; 및 상기 제 1 다이아몬드 입자들 및 상기 제 2 다이아몬드 입자들을 분산시키기 위한 용매를 포함하고, 상기 제 1 입경 분포의 입경 평균은 약 20 nm 내지 약 200 nm이고, 상기 제 2 입경 분포의 입경 평균은 약 1㎛ 내지 약 100 ㎛인 기판 연마용 조성물이 제공된다.본 발명의 기판 연마용 조성물을 이용하면 기판 표면의 손상이 최소화되면서 신속한 속도로
제 1 입경 분포를 갖는 제 1 다이아몬드 입자들; 제 2 입경 분포를 갖는 제 2 다이아몬드 입자들; 및상기 제 1 다이아몬드 입자들 및 상기 제 2 다이아몬드 입자들을 분산시키기 위한 용매;를 포함하고, 상기 제 1 입경 분포의 입경 평균은 약 20 nm 내지 약 200 nm이고, 상기 제 2 입경 분포의 입경 평균은 약 1㎛ 내지 약 100 ㎛인 기판 연마용 조성물.
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