초록 ▼

열처리용 지그(12)는 칩 형상의 전자 부품의 열처리에 사용하는 열처리용 지그로서, 산접기 및 골접기를 교대로 반복한 물결 형상을 하고 있고, 상기 전자 부품을 적재하기 위한 것이며, 상기 전자 부품의 크기보다 작은 복수의 관통 구멍을 갖는 적재 부재와, 상기 물결 형상의 물결의 진행 방향을 제 1 방향으로 하고, 상기 제 1 방향에 직교해서 수평한 방향을 제 2 방향으로 했을 때 상기 적재 부재의 상기 제 1 방향의 양단부에는 설치되지 않고, 상기 적재 부재의 상기 제 2 방향의 양단부에 있어서 저부 또는 측부에 설치된 한 쌍의

열처리용 지그(12)는 칩 형상의 전자 부품의 열처리에 사용하는 열처리용 지그로서, 산접기 및 골접기를 교대로 반복한 물결 형상을 하고 있고, 상기 전자 부품을 적재하기 위한 것이며, 상기 전자 부품의 크기보다 작은 복수의 관통 구멍을 갖는 적재 부재와, 상기 물결 형상의 물결의 진행 방향을 제 1 방향으로 하고, 상기 제 1 방향에 직교해서 수평한 방향을 제 2 방향으로 했을 때 상기 적재 부재의 상기 제 1 방향의 양단부에는 설치되지 않고, 상기 적재 부재의 상기 제 2 방향의 양단부에 있어서 저부 또는 측부에 설치된 한 쌍의 제 1 보강 부재로서의 보강판(123)을 구비한다.

대표청구항 ▼

칩 형상의 전자 부품의 열처리에 사용하는 열처리용 지그로서,산접기 및 골접기를 교대로 반복한 물결 형상을 하고 있고, 상기 전자 부품을 적재하기 위한 것이며, 상기 전자 부품의 크기보다 작은 복수의 관통 구멍을 갖는 적재 부재와,상기 물결 형상의 물결의 진행 방향을 제 1 방향으로 하고, 상기 제 1 방향에 직교해서 수평인 방향을 제 2 방향으로 했을 때 상기 적재 부재의 상기 제 1 방향의 양단부에는 설치되지 않고, 상기 적재 부재의 상기 제 2 방향의 양단부에 있어서 저부 또는 측부에 설치되는 한 쌍의 제 1 보강 부재를 구비하

칩 형상의 전자 부품의 열처리에 사용하는 열처리용 지그로서,산접기 및 골접기를 교대로 반복한 물결 형상을 하고 있고, 상기 전자 부품을 적재하기 위한 것이며, 상기 전자 부품의 크기보다 작은 복수의 관통 구멍을 갖는 적재 부재와,상기 물결 형상의 물결의 진행 방향을 제 1 방향으로 하고, 상기 제 1 방향에 직교해서 수평인 방향을 제 2 방향으로 했을 때 상기 적재 부재의 상기 제 1 방향의 양단부에는 설치되지 않고, 상기 적재 부재의 상기 제 2 방향의 양단부에 있어서 저부 또는 측부에 설치되는 한 쌍의 제 1 보강 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 열처리용 지그.