최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
---|---|---|
국제특허분류(IPC8판) |
|
|
출원번호 | 10-2014-0141782 (2014-10-20) | |
공개번호 | 10-2015-0073070 (2015-06-30) | |
우선권정보 | 일본(JP) JP-P-2013-264208 (2013-12-20);일본(JP) JP-P-2014-125969 (2014-06-19) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020140141782 | |
발명자 / 주소 |
|
|
출원인 / 주소 |
|
|
대리인 / 주소 |
|
|
심사진행상태 | 취하(심사미청구) | |
법적상태 | 취하 |
레이저 가공시에 웨이퍼의 표면을 피복 보호하고, 가공 처리 후에는 물로 세정 제거할 수 있어 웨이퍼 표면에 데브리 등의 부착이 보이지 않는 가공 처리가 가능하게 한다.레이저 가공시에 웨이퍼(1)의 표면(4,14)을 피복해서 보호하기 위한 수용성 접착제로서 폴리-N-비닐아세트아미드를 사용한다. 이것의 용액에 의해 레이저 가공용 보호막제로 한다. 가공 후에는 세정 린스액에 의해 씻어 버리도록 한다. 이 보호막제에 의해 데브리(15)의 웨이퍼 표면(4,14)에의 부착을 확실하게 방지할 수 있다. 또한, 이 레이저 가공용 보호막제에는 가공
수용성 접착제로서 폴리-N-비닐아세트아미드를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공용 보호막제.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.