초록 ▼

본 발명은 구상 알루미나를 이용한 방열판의 구조에 관한 것으로, 바닥판을 이루는 베이스판(10)과; 상기 베이스판(10) 상에 일정한 간격을 두고 베이스판(10)과 일체로 세워져 격자상으로 형성되는 다수의 열도전판(20) 및; 상기 베이스판(10)과 열도전판(20) 전체에 표면에 일정한 두께의 방열수지 조성물로 도포되어 형성된 방열막(30)으로 구성되어 바닥판인 베이스판과 베이스판 상에 일정한 간격으로 격자 상으로 세워진 다수의 방열판 들 전체의 표면에 방열 수지조성물을 도포하여 방열체와 분리되지 않는 방열부재를 형성함으로써 방열특

본 발명은 구상 알루미나를 이용한 방열판의 구조에 관한 것으로, 바닥판을 이루는 베이스판(10)과; 상기 베이스판(10) 상에 일정한 간격을 두고 베이스판(10)과 일체로 세워져 격자상으로 형성되는 다수의 열도전판(20) 및; 상기 베이스판(10)과 열도전판(20) 전체에 표면에 일정한 두께의 방열수지 조성물로 도포되어 형성된 방열막(30)으로 구성되어 바닥판인 베이스판과 베이스판 상에 일정한 간격으로 격자 상으로 세워진 다수의 방열판 들 전체의 표면에 방열 수지조성물을 도포하여 방열체와 분리되지 않는 방열부재를 형성함으로써 방열특성이 탁월하면서도 재료비를 절감하여 제품의 가격을 획기적으로 저하시킴으로써 경제성이 탁월하고, 제품의 제조 공정을 단순화할 수 있어서 IPM모듈과 LED 모듈 구성시 자체 방수가 가능하여 전체적인 제품 내구성이 향상되면서도 제조공정 비용을 절감할 수 있는 각별한 장점이 있는 유용한 발명이다.

대표청구항 ▼

바닥판을 이루는 베이스판(10)과; 상기 베이스판(10) 상에 일정한 간격을 두고 베이스판(10)과 일체로 세워져 격자상으로 형성되는 다수의 열도전판(20) 및; 상기 베이스판(10)과 열도전판(20) 전체에 표면에 일정한 두께의 방열수지 조성물로 도포되어 형성된 방열막(30)으로 구성된 구상 알루미나를 이용한 방열판의 구조에 있어서;상기 베이스판(10)과 열도전판(20) 전체 표면에 도포되는 방열수지 조성물은 아크릴 또는 에폭시수지 10 ∼ 15 중량%, 물 45 ∼ 50 중량%, 디부틸틴옥사이드(DBTO, Di-n-Butylti

바닥판을 이루는 베이스판(10)과; 상기 베이스판(10) 상에 일정한 간격을 두고 베이스판(10)과 일체로 세워져 격자상으로 형성되는 다수의 열도전판(20) 및; 상기 베이스판(10)과 열도전판(20) 전체에 표면에 일정한 두께의 방열수지 조성물로 도포되어 형성된 방열막(30)으로 구성된 구상 알루미나를 이용한 방열판의 구조에 있어서;상기 베이스판(10)과 열도전판(20) 전체 표면에 도포되는 방열수지 조성물은 아크릴 또는 에폭시수지 10 ∼ 15 중량%, 물 45 ∼ 50 중량%, 디부틸틴옥사이드(DBTO, Di-n-Butyltin Oxide) 0.3 ∼ 0.5 중량%, 카본블랙5 ∼ 14 중량%, 구상(球狀) 알루미나 30 ∼ 38 중량%, 분산제 0.3 ∼ 0.5 중량%로 이루어진 것을 특징으로 하는 구상 알루미나를 이용한 방열판의 구조.