초록

수동-인열성 마스킹 테이프로서, 플라스틱 배킹의 제1 주면 상의 저접착성 백사이즈 및 상기 배킹의 제2 주면 상의 감압 접착제를 포함하는 플라스틱 배킹을 포함하고; 상기 배킹의 제2 주면은 미세구조화된 수동-인열 패턴을 포함하며, 저접착성 백사이즈는 메르캅토-작용성 실리콘 마크로머의 반응 생성물을 포함하는, 테이프가 본 발명에서 개시된다.

대표청구항 ▼

수동-인열성 마스킹 테이프(masking tape)로서,길이방향 축과 횡방향 폭 및 축을 포함하며, 제1 주면(major side) 및 상기 제1 주면의 반대측의 제2 주면을 포함하는 폴리올레핀계 배킹(backing)을 포함하며,감압 접착제가 상기 배킹의 상기 제2 주면 상에 배치되고, 상기 배킹의 상기 제2 주면은 복수의 취약선들을 포함하는 미세구조화된 수동-인열 패턴(microstructured hand-tear pattern)을 포함하며, 상기 복수의 취약선들의 적어도 일부가 상기 배킹에 대하여 적어도 대체로 횡방향으로 배향되

수동-인열성 마스킹 테이프(masking tape)로서,길이방향 축과 횡방향 폭 및 축을 포함하며, 제1 주면(major side) 및 상기 제1 주면의 반대측의 제2 주면을 포함하는 폴리올레핀계 배킹(backing)을 포함하며,감압 접착제가 상기 배킹의 상기 제2 주면 상에 배치되고, 상기 배킹의 상기 제2 주면은 복수의 취약선들을 포함하는 미세구조화된 수동-인열 패턴(microstructured hand-tear pattern)을 포함하며, 상기 복수의 취약선들의 적어도 일부가 상기 배킹에 대하여 적어도 대체로 횡방향으로 배향되는 장축을 포함하며,저접착성 백사이즈(low adhesion backsize)가 상기 배킹의 상기 제1 주면 상에 배치되고, 상기 저접착성 백사이즈는 하기 화학식 IIa, 화학식 IIb 또는 화학식 IIc의 메르캅토-작용성 실리콘 마크로머(macromer), 또는 상기 실리콘 마크로머의 임의의 조합 또는 혼합물과, 하나 이상의 (메트)아크릴계 단량체 및/또는 올리고머 및/또는 비닐 단량체 및/또는 올리고머와의 반응 생성물을 포함하는, 테이프:[화학식 IIa]식에서, x = 20-1000이며 y = 1-10임;[화학식 IIb]식에서, x = 20-1000임;[화학식 IIc]식에서, x = 20-1000임.