초록 ▼

본 발명은, 우수한 유전 특성과 실용 특성을 겸비하는 에폭시 수지 조성물을 사용한 절연 재료로서, 다층 프린트 배선 기판의 층간 절연 재료에 호적한 절연 재료를 제공한다.본 발명은, 에폭시 수지 경화제로서, 수산기 당량이 1000∼8000g/eq의 범위인 중축합형 아릴옥시실란 화합물 50∼100wt%, 및 에폭시 당량이 200∼500인 에폭시 수지를 함유하는 에폭시 수지 조성물을 사용해서 얻어지는 절연 재료이며, 상기 에폭시 수지 조성물을 180℃ 이하의 온도에서 경화시킴으로써 얻어지는 열경화물의 상온 하 1㎓에 있어서의 유전율,

본 발명은, 우수한 유전 특성과 실용 특성을 겸비하는 에폭시 수지 조성물을 사용한 절연 재료로서, 다층 프린트 배선 기판의 층간 절연 재료에 호적한 절연 재료를 제공한다.본 발명은, 에폭시 수지 경화제로서, 수산기 당량이 1000∼8000g/eq의 범위인 중축합형 아릴옥시실란 화합물 50∼100wt%, 및 에폭시 당량이 200∼500인 에폭시 수지를 함유하는 에폭시 수지 조성물을 사용해서 얻어지는 절연 재료이며, 상기 에폭시 수지 조성물을 180℃ 이하의 온도에서 경화시킴으로써 얻어지는 열경화물의 상온 하 1㎓에 있어서의 유전율, 및 유전정접이, 각각 3.00 이하, 및 0.015 이하를 나타내는, 절연 재료이다.

대표청구항 ▼

에폭시 수지 경화제로서, 하기 일반식(1)으로 표시되는 골격을 가지며 수산기 당량이 1000∼8000g/eq의 범위인 중축합형 아릴옥시실란 화합물 50∼100wt%, 및 에폭시 당량이 200∼500인 에폭시 수지를 함유하는 에폭시 수지 조성물을 사용해서 얻어지는 절연 재료이며,상기 에폭시 수지 조성물을 180℃ 이하의 온도에서 경화시킴으로써 얻어지는 열경화물의 상온 하 1㎓에서의 유전율, 및 유전정접이, 각각 3.00 이하, 및 0.015 이하를 나타내는, 절연 재료.(식 중, R1 및 R2은 탄소수 1∼12의 탄화수소기이고, Ar

에폭시 수지 경화제로서, 하기 일반식(1)으로 표시되는 골격을 가지며 수산기 당량이 1000∼8000g/eq의 범위인 중축합형 아릴옥시실란 화합물 50∼100wt%, 및 에폭시 당량이 200∼500인 에폭시 수지를 함유하는 에폭시 수지 조성물을 사용해서 얻어지는 절연 재료이며,상기 에폭시 수지 조성물을 180℃ 이하의 온도에서 경화시킴으로써 얻어지는 열경화물의 상온 하 1㎓에서의 유전율, 및 유전정접이, 각각 3.00 이하, 및 0.015 이하를 나타내는, 절연 재료.(식 중, R1 및 R2은 탄소수 1∼12의 탄화수소기이고, Ar1 및 Ar2은 치환기가 존재해 있어도 되는 탄소수 6∼10의 아릴렌기이고, X는 직접 결합, 탄소수 1∼6의 2가의 탄화수소기, O, S 또는 SO2이고, m은 0∼2의 정수이고, n은 1∼20의 정수이고, Z1는 하기 일반식(2)으로 표시되는 기이고, Z2는 수소 또는 하기 일반식(3)으로 표시되는 기임)(식 중, Ar1, Ar2 및 X는, 식(1)과 같음)(식 중, R1 및 R2은, 식(1)과 같고, R4은 탄소수 1∼4의 알킬기임)