초록

하기 화학식 1로 표시되는 테트라카르복실산 이무수물, 하기 화학식 2로 표시되는 디아민, 및 하기 화학식 3으로 표시되는 디아민을 포함하는 폴리(이미드-벤족사졸) 코폴리머 제조용 조성물:(화학식 1)(화학식 2)(화학식 3)상기 화학식 1 내지 3에 대한 정의는 발명의 상세한 설명에 기재된 것과 같다.

대표청구항 ▼

하기 화학식 1로 표시되는 테트라카르복실산 이무수물, 하기 화학식 2로 표시되는 디아민, 및 하기 화학식 3으로 표시되는 디아민을 포함하는 폴리(이미드-벤족사졸) 코폴리머 제조용 조성물로서, 상기 화학식 3으로 표시되는 디아민은 상기 화학식 2로 표시되는 디아민과 상기 화학식 3으로 표시되는 디아민의 총 함량 중 10 몰% 미만으로 포함되는 폴리(이미드-벤족사졸) 코폴리머 제조용 조성물:(화학식 1)(화학식 2)(화학식 3)상기 화학식 1 및 화학식 2에서, R1 및 R2는, 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 C4 내지 C30

하기 화학식 1로 표시되는 테트라카르복실산 이무수물, 하기 화학식 2로 표시되는 디아민, 및 하기 화학식 3으로 표시되는 디아민을 포함하는 폴리(이미드-벤족사졸) 코폴리머 제조용 조성물로서, 상기 화학식 3으로 표시되는 디아민은 상기 화학식 2로 표시되는 디아민과 상기 화학식 3으로 표시되는 디아민의 총 함량 중 10 몰% 미만으로 포함되는 폴리(이미드-벤족사졸) 코폴리머 제조용 조성물:(화학식 1)(화학식 2)(화학식 3)상기 화학식 1 및 화학식 2에서, R1 및 R2는, 각각 독립적으로, 치환 또는 비치환된 C4 내지 C30 지환족 유기기, 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 방향족 유기기를 포함하고, 상기 방향족 유기기는 단독으로 존재하거나; 2개 이상이 서로 접합되어 축합 고리를 형성하거나; 또는 2개 이상의 방향족 고리가 단일결합, 또는 플루오레닐렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C10 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C15 아릴렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -(CH2)p- (여기서, 1≤p≤10), -(CF2)q- (여기서, 1≤q≤10), -C(CH3)2-, -C(CF3)2-, 또는 -C(=O)NH- 의 작용기에 의해 연결되고, 상기 화학식 3에서, L1 및 L2는, 각각 독립적으로, 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 지방족 유기기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 지환족 유기기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 방향족 유기기, C3 내지 C30 헤테로사이클로알킬렌기, -O-, -S-, -C(=O)-, -CH(OH)-, -S(=O)2-, -Si(CH3)2-, -(CF2)q- (여기서, 1≤q≤10), -C(CF3)2-, -C(=O)NH-, 및 이들의 조합으로부터 선택되고,R30은 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 알킬기, 치환 또는 비치환된 C2　내지 C30의 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2　내지 C30의 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C3　내지 C30의 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2　내지 C30의 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C7　내지 C20의 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C6　내지 C30의 아릴기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 아실기, 하이드록시기, 니트로기, 할로겐, 및 이들의 조합으로부터 선택되고,n21 은 0 내지 3의 정수 중 하나이다.