IPC분류정보
국가/구분 |
한국(KR)/등록특허
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 |
10-2015-0033263
(2015-03-10)
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등록번호 |
10-1593385-0000
(2016-02-03)
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DOI |
http://doi.org/10.8080/1020150033263
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발명자
/ 주소 |
- 김곤
/ 부산광역시 금정구 금강로***번길 **, **동 ****호 (구서동, 우성아파트)
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출원인 / 주소 |
- 주식회사 삼마테크 / 부산광역시 북구 만덕대로***번길 **, ***호(덕천동, 한국폴리텍대학교 부산캠퍼스 한일누리관)
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 |
있음 (2015-03-10) |
심사진행상태 |
등록결정(일반) |
법적상태 |
등록 |
초록
▼
본 발명은 호퍼로 공급되는 칩을 압축실의 투입구를 통해 낙하시킨 후 칩의 압축과 동시에 투입구를 차단시키고 칩의 압축종료와 동시에 투입구를 개방시켜 압축실에 칩을 자동으로 공급할 수 있을 뿐만 아니라, 칩들을 3 방향으로 압축시킬 수 있는 칩 압축장치를 제공하기 위한 것이다.이를 위해 금속재의 가공 시에 발생되는 칩(chip)들을 압축하여 덩어리화 시키는 칩 압축장치에 있어서, 상기 칩들이 공급되는 호퍼; 상기 호퍼의 하부에 설치되며, 상기 호퍼로부터 칩들이 낙하되는 투입구가 형성되는 압축실; 상기 압축실의 일측에 설치되며, 작동에
본 발명은 호퍼로 공급되는 칩을 압축실의 투입구를 통해 낙하시킨 후 칩의 압축과 동시에 투입구를 차단시키고 칩의 압축종료와 동시에 투입구를 개방시켜 압축실에 칩을 자동으로 공급할 수 있을 뿐만 아니라, 칩들을 3 방향으로 압축시킬 수 있는 칩 압축장치를 제공하기 위한 것이다.이를 위해 금속재의 가공 시에 발생되는 칩(chip)들을 압축하여 덩어리화 시키는 칩 압축장치에 있어서, 상기 칩들이 공급되는 호퍼; 상기 호퍼의 하부에 설치되며, 상기 호퍼로부터 칩들이 낙하되는 투입구가 형성되는 압축실; 상기 압축실의 일측에 설치되며, 작동에 따라 전후진되는 로드 및 상기 로드의 선단에 구비되어 상기 제1 로드의 전진에 따라 압축실 내부의 칩들을 가압하여 압축시키는 제1 가압판를 포함하는 제1 실린더; 및, 상기 제1 실린더의 작동과 연동되게끔 설치되어 상기 제1 실린더에 작동에 따라 상기 투입구를 차단 또는 개방시키게 되는 커버부재를 포함하여 이루어지고, 상기 압축실은 단면이 사각관체 형상인 박스형태로 이루어지며, 상기 압축실 종방향의 일단면에 외부와 연통되어 상기 제1 실린더가 설치되는 제1 개방구가 형성되며, 상기 커버부재는, 상기 투입구의 종방향 길이보다 상대적으로 더 길고 상기 투입구의 횡방향 길이보다 상대적으로 미세하게 작은 횡방향 길이를 가지는 도어플레이트 및, 상기 도어플레이트의 하부면에 고정 설치되는 것으로 하단부가 볼록하게 형성되며 외력이 작용되면 탄발력에 의해 승강되는 탄발끼움부재를 포함하여 이루어지고, 상기 투입구 후방측 압축실의 상부플레이트에는, 상기 커버부재가 상기 투입구를 개폐할 수 있도록 슬라이딩 가능하게 설치되는 설치홈부가 형성되며, 상기 제1 가압판의 상부면에는, 상기 탄발끼움부재의 하단부가 걸림되는 오목홈부가 형성되어, 상기 제1 가압판의 전진에 따라 상기 도어플레이트가 설치홈부를 타고 전진되면서 상기 투입구 전방측 압축실의 상부플레이트에 부딪혀 투입구를 차단하게 되면 탄발끼움부재가 탄발상승되어 상기 오목홈부로부터 이탈 가능하게 되는 것을 특징으로 한다.
대표청구항
▼
금속재의 가공 시에 발생되는 칩(chip)들을 압축하여 덩어리화 시키는 칩 압축장치에 있어서,상기 칩들이 공급되는 호퍼;상기 호퍼의 하부에 설치되며, 상기 호퍼로부터 칩들이 낙하되는 투입구가 형성되는 압축실;상기 압축실의 일측에 설치되며, 작동에 따라 전후진되는 제1 로드 및 상기 제1 로드의 선단에 구비되어 상기 제1 로드의 전진에 따라 압축실 내부의 칩들을 가압하여 압축시키는 제1 가압판을 포함하는 제1 실린더; 및,상기 제1 실린더의 작동과 연동되게끔 설치되어 상기 제1 실린더에 작동에 따라 상기 투입구를 차단 또는 개방시키게
금속재의 가공 시에 발생되는 칩(chip)들을 압축하여 덩어리화 시키는 칩 압축장치에 있어서,상기 칩들이 공급되는 호퍼;상기 호퍼의 하부에 설치되며, 상기 호퍼로부터 칩들이 낙하되는 투입구가 형성되는 압축실;상기 압축실의 일측에 설치되며, 작동에 따라 전후진되는 제1 로드 및 상기 제1 로드의 선단에 구비되어 상기 제1 로드의 전진에 따라 압축실 내부의 칩들을 가압하여 압축시키는 제1 가압판을 포함하는 제1 실린더; 및,상기 제1 실린더의 작동과 연동되게끔 설치되어 상기 제1 실린더에 작동에 따라 상기 투입구를 차단 또는 개방시키게 되는 커버부재를 포함하여 이루어지고,상기 압축실은 단면이 사각관체 형상인 박스형태로 이루어지며, 상기 압축실 종방향의 일단면에 외부와 연통되어 상기 제1 실린더가 설치되는 제1 개방구가 형성되며,상기 커버부재는,상기 투입구의 종방향 길이보다 상대적으로 더 길고 상기 투입구의 횡방향 길이보다 상대적으로 미세하게 작은 횡방향 길이를 가지는 도어플레이트 및, 상기 도어플레이트의 하부면에 고정 설치되는 것으로 하단부가 볼록하게 형성되며 외력이 작용되면 탄발력에 의해 승강되는 탄발끼움부재를 포함하여 이루어지고,상기 투입구 후방측 압축실의 상부플레이트에는,상기 커버부재가 상기 투입구를 개폐할 수 있도록 슬라이딩 가능하게 설치되는 설치홈부가 형성되며,상기 제1 가압판의 상부면에는,상기 탄발끼움부재의 하단부가 걸림되는 오목홈부가 형성되어,상기 제1 가압판의 전진에 따라 상기 도어플레이트가 설치홈부를 타고 전진되면서 상기 투입구 전방측 압축실의 상부플레이트에 부딪혀 투입구를 차단하게 되면 탄발끼움부재가 탄발상승되어 상기 오목홈부로부터 이탈 가능하게 되는 것을 특징으로 하는 칩 압축장치.
이 특허에 인용된 특허 (1)
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[일본]
DEVICE FOR PROCESSING ALUMINUM FOIL |
ABE NOBORU
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