초록

회로 패턴이 형성된 코어(core) 간의 가접합 작업 시 필요한 본딩 타겟 가이드(Bonding Target Guide)가 개시된다.본딩 타겟 가이드는 동박 영역; 및 상기 동박 영역을 둘러싸는 절연층 노출 영역;을 포함한다.동박 영역 주위의 절연층 노출 영역은 동박 영역 가열시 발생되는 레진 흐름을 막아 패널 內 제품 어레이에 미치는 영향을 최소화 해주며, 동박 영역의 해칭은 가열 시간을 줄여 준다.

대표청구항

다층 인쇄회로기판의 제조 공정에서 각각이 절연층 및 동박으로 구성되는 코어들 사이에 프리프레그를 개재시켜 가접합하기 위해 상기 코어의 패널 외곽에 형성되는 본딩 타겟 가이드에 있어서, 동박 영역; 및상기 동박 영역을 둘러싸는 절연층 노출 영역;을 포함하며,상기 절연층 노출 영역에 의해 가접합 시 상기 프리프레그를 구성하는 레진이 상기 코어의 표면을 따라 상기 본딩 타겟 가이드의 외부로 흐르는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 본딩 타겟 가이드.

다층 인쇄회로기판의 제조 공정에서 각각이 절연층 및 동박으로 구성되는 코어들 사이에 프리프레그를 개재시켜 가접합하기 위해 상기 코어의 패널 외곽에 형성되는 본딩 타겟 가이드에 있어서, 동박 영역; 및상기 동박 영역을 둘러싸는 절연층 노출 영역;을 포함하며,상기 절연층 노출 영역에 의해 가접합 시 상기 프리프레그를 구성하는 레진이 상기 코어의 표면을 따라 상기 본딩 타겟 가이드의 외부로 흐르는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 본딩 타겟 가이드.