초록 ▼

이 기술은 모든 니켈 스트라이크 도금을 행하는 전기도금공정에 있어서, 니켈 스트라이크 도금이 가지고 있는 100 방향으로 우선 배양되는 문제점을 니켈 스트라이크 보정도금 공정으로 해소하는 기술에 관한 것이다. 이 니켈 스트라이크 보정도금을 니켈 스트라이크도금이후 아주 짧게 실시함으로 인하여, 압연불량으로 인한 외관불량을 상당폭 해소할 수 있을 뿐만 아니라, 태양광 활용 기술의 핵심소재인 유연 박막태양전지용 광폭(1m) 철강소재(STS/도금강판)기판의 기술 개발에 있어서, 금속 기판 표면 평탄화 기술을 압연에 의존하지 않고, 습식 도

이 기술은 모든 니켈 스트라이크 도금을 행하는 전기도금공정에 있어서, 니켈 스트라이크 도금이 가지고 있는 100 방향으로 우선 배양되는 문제점을 니켈 스트라이크 보정도금 공정으로 해소하는 기술에 관한 것이다. 이 니켈 스트라이크 보정도금을 니켈 스트라이크도금이후 아주 짧게 실시함으로 인하여, 압연불량으로 인한 외관불량을 상당폭 해소할 수 있을 뿐만 아니라, 태양광 활용 기술의 핵심소재인 유연 박막태양전지용 광폭(1m) 철강소재(STS/도금강판)기판의 기술 개발에 있어서, 금속 기판 표면 평탄화 기술을 압연에 의존하지 않고, 습식 도금공정으로 단순하게 해결할 수 있으며, 이후 전기도금공정에 있어서 광택제를 굳이 사용할 필요가 없으며, 사용하지 아니하더라도 백색의 미려한 도금층을 얻을 수 있으며, 고전류와 저전류에 따른 편차가 적고, 납땜성이 좋아지고 표면 산화가 억제되어 장기 보관이 용이한 장점이 있다.

대표청구항 ▼

염화니켈스트라이크 도금을 실시하는 전기도금 공정에 있어서,1)염화니켈 스트라이크 도금을 실시하는 단계;2)상기 염화니켈 스트라이크 도금 이후 도금층의 성장방향을 무방향 무배양 미세평탄 도금층이 되도록 하여 표면 품질을 향상시키기 위해 니켈이온 또는 코발트 이온을 주 재료로 하고, 티타늄이온, 구연산이온, 암모늄이온 중 적어도 하나 이상을 더 포함하는 니켈 스트라이크 보정도금을 실시하는 단계;3)Zn, Cr, Fe, In, Cd, Zr, Ti, Co, Ni, Sn, Pb, Bi, Cu, Pd, Ag, Pt, Au, Os, W, Mo,

염화니켈스트라이크 도금을 실시하는 전기도금 공정에 있어서,1)염화니켈 스트라이크 도금을 실시하는 단계;2)상기 염화니켈 스트라이크 도금 이후 도금층의 성장방향을 무방향 무배양 미세평탄 도금층이 되도록 하여 표면 품질을 향상시키기 위해 니켈이온 또는 코발트 이온을 주 재료로 하고, 티타늄이온, 구연산이온, 암모늄이온 중 적어도 하나 이상을 더 포함하는 니켈 스트라이크 보정도금을 실시하는 단계;3)Zn, Cr, Fe, In, Cd, Zr, Ti, Co, Ni, Sn, Pb, Bi, Cu, Pd, Ag, Pt, Au, Os, W, Mo, V 중 하나 이상의 원소로 습식 전기 도금을 실시하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 습식 전기 도금 방법.