초록 ▼

본 발명은 종이류(엠보싱 종이, 한지, 엠보싱 휴지 등) 표면 구조의 기화발산체가 공기와 접촉하여 종이류(엠보싱 종이, 한지, 엠보싱 휴지 등) 표면에 피막으로 도포된 피톤치드 겔이 조금식 기화발산되며, 종이류(엠보싱 종이, 한지, 엠보싱 휴지 등) 표면 형상의 기화발산체가 공기와 접촉하는 면적이 크므로 작은 용량의 피톤치드 겔로 빠른 기화발산과 자연 휘산작용을 수행하는 피톤치드 발산 라벨이다.종이 또는 한지 또는 휴지(10) 하면에 양면점착테이프(30)가 부착되고, 종이 또는 한지 또는 휴지(10) 표면에 피톤치드 겔(20)이 피

본 발명은 종이류(엠보싱 종이, 한지, 엠보싱 휴지 등) 표면 구조의 기화발산체가 공기와 접촉하여 종이류(엠보싱 종이, 한지, 엠보싱 휴지 등) 표면에 피막으로 도포된 피톤치드 겔이 조금식 기화발산되며, 종이류(엠보싱 종이, 한지, 엠보싱 휴지 등) 표면 형상의 기화발산체가 공기와 접촉하는 면적이 크므로 작은 용량의 피톤치드 겔로 빠른 기화발산과 자연 휘산작용을 수행하는 피톤치드 발산 라벨이다.종이 또는 한지 또는 휴지(10) 하면에 양면점착테이프(30)가 부착되고, 종이 또는 한지 또는 휴지(10) 표면에 피톤치드 겔(20)이 피막으로 형성되며, 피톤치드 겔(20) 피막과 종이 또는 한지 또는 휴지(10)와 양면점착테이프(30)를 관통하는 걸이 구멍(40)이 사각 또는 원형의 라벨 일측에 형성되며,1. 종이 또는 한지 또는 휴지 롤 원단과 양면 점착제 롤 원단을 합지하는 단계,2. 합지된 롤 원단을 테이프 롤 형태로 절단하여 종이 점착 테이프를 제작하는 단계,3. 종이 점착 테이프 상면에 걸죽한 피톤치드 겔(물 10%, 피톤치드 증류수 20%, 피톤치드 오일 40%, 쌀가루 또는 밀가루 또는 전분 7.5%, 패각가루 또는 돌가루 또는 황토분 7.5%, 편백나무 가루 15%의 소재를 교반 믹싱한 죽상의 겔 조성물)을 롤로 도포하거나 분사 도포하여 피톤치드 피막을 형성하는 단계,4. 피톤치드 겔이 도포된 테이프를 건조하여 종이 피톤치드 테이프를 제작하는 단계,5. 종이 피톤치드 테이프를 소정규격의 사각 라벨로 절단하거나 원형 라벨로 다이 컷팅(die cutting)하여 밀폐포장하는 단계로 제작하여 피톤치드 발산 라벨(200A)로 제공한다.본 발명의 밀폐포장을 위해, 다수의 피톤치드 발산 라벨(200A)이 장입되는 진공성형 용기에 밀폐시켜 제공되거나 밀폐용 비닐봉투에 투입시켜 제공된다.

대표청구항 ▼

피톤치드 발산 라벨(200A)의 제작방법으로,종이 또는 한지 또는 휴지(10) 하면에 양면점착테이프(30)가 부착되고, 종이 또는 한지 또는 휴지(10) 표면에 피톤치드 겔(20)이 피막으로 형성되며, 피톤치드 겔(20) 피막과 종이 또는 한지 또는 휴지(10)와 양면점착테이프(30)를 관통하는 걸이 구멍(40)이 사각 또는 원형의 라벨 일측에 형성되며,1. 종이 또는 한지 또는 휴지 롤 원단과 양면 점착제 롤 원단을 합지하는 단계,2. 합지된 롤 원단을 테이프 롤 형태로 절단하여 종이 점착 테이프를 제작하는 단계,3. 종이 점착

피톤치드 발산 라벨(200A)의 제작방법으로,종이 또는 한지 또는 휴지(10) 하면에 양면점착테이프(30)가 부착되고, 종이 또는 한지 또는 휴지(10) 표면에 피톤치드 겔(20)이 피막으로 형성되며, 피톤치드 겔(20) 피막과 종이 또는 한지 또는 휴지(10)와 양면점착테이프(30)를 관통하는 걸이 구멍(40)이 사각 또는 원형의 라벨 일측에 형성되며,1. 종이 또는 한지 또는 휴지 롤 원단과 양면 점착제 롤 원단을 합지하는 단계,2. 합지된 롤 원단을 테이프 롤 형태로 절단하여 종이 점착 테이프를 제작하는 단계,3. 종이 점착 테이프 상면에 걸죽한 피톤치드 겔(물 10%, 피톤치드 증류수 20%, 피톤치드 오일 40%, 쌀가루 또는 밀가루 또는 전분 7.5%, 패각가루 또는 돌가루 또는 황토분 7.5%, 편백나무 가루 15%의 소재를 교반 믹싱한 죽상의 겔 조성물)을 롤로 도포하거나 분사 도포하여 피톤치드 피막을 형성하는 단계,4. 피톤치드 겔이 도포된 테이프를 건조하여 종이 피톤치드 테이프를 제작하는 단계,5. 종이 피톤치드 테이프를 소정규격의 사각 라벨로 절단하거나 원형 라벨로 다이 컷팅(die cutting)하여 밀폐포장하는 단계로 구현되는 피톤치드 발산 라벨(200A)의 제작방법