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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2015-0084977 (2015-06-16) | |
공개번호 | 10-2016-0148244 (2016-12-26) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020150084977 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2015-06-16) | |
심사진행상태 | 거절결정(일반) | |
법적상태 | 거절 |
본 발명은 (ⅰ) 해체작업이나 선별작업을 거치지 않은 나일론 폐어망을 해중합한 후 해중합된 나일론 폴리머에 열전도성 무기입자 혼합하여 열전도성 무기입자를 함유하는 재생 나일론 칩(Chip)을 제조하는 공정; (ⅱ) 세라믹 입자를 함유하는 폴리에스테르 칩(Chip)과 열전도성 무기입자를 함유하는 상기 재생 나일론 칩(Chip)을 함께 복합방사하여 이형단면 형태를 갖고, 코어부는 세라믹 입자가 함유하는 폴리에스테르이며 시스부는 열전도성 무기입자를 함유하는 나일론으로 이루어진 시스-코어형 나일론/폴리에스테르 복합섬유를 제조하는 공정; (
(ⅰ) 해체작업이나 선별작업을 거치지 않은 나일론 폐어망을 해중합한 후 해중합된 나일론 폴리머에 열전도성 무기입자 혼합하여 열전도성 무기입자를 함유하는 재생 나일론 칩(Chip)을 제조하는 공정;(ⅱ) 세라믹 입자를 함유하는 폴리에스테르 칩(Chip)과 열전도성 무기입자를 함유하는 상기 재생 나일론 칩(Chip)을 함께 복합방사하여 이형단면 형태를 갖고, 코어부는 세라믹 입자가 함유하는 폴리에스테르이며 시스부는 열전도성 무기입자를 함유하는 나일론으로 이루어진 시스-코어형 나일론/폴리에스테르 복합섬유를 제조하는 공정;(ⅲ) 상기 시스
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