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반도체 패키지 및 그 제조 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-023/06
  • H01L-023/60
  • H01L-023/62
  • H01L-025/07
출원번호 10-2015-0088717 (2015-06-22)
공개번호 10-2016-0086246 (2016-07-19)
등록번호 10-2474242-0000 (2022-11-30)
우선권정보 대한민국(KR) 1020150003469 (2015-01-09)
DOI http://doi.org/10.8080/1020150088717
발명자 / 주소
  • 백오현 / 서울특별시 서초구 서초대로**길 **-**, ***동 ***호 (서초동, 서초래미안아파트)
  • 국건 / 경기도 용인시 수지구 동천로***번길 *, ****동 ****호 (동천동, 한빛마을래미안이스트팰리스*단지아파트)
  • 고영철 / 경기도 수원시 영통구 청명북로 **, ***동 ****호 (영통동, 청명마을삼성아파트)
  • 김운배 / 서울특별시 광진구 아차산로 ***, C동 ****호 (자양동, 더샵스타시티)
출원인 / 주소
  • 삼성전자주식회사 / 경기도 수원시 영통구 삼성로 *** (매탄동)
대리인 / 주소
  • 리앤목특허법인
심사청구여부 있음 (2020-05-26)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

반도체 패키지가 개시된다. 반도체 패키지는 기판 상에 장착된 반도체 칩, 상기 반도체 칩에 인접하여 형성되고, 요변성 소재 또는 상변화 소재를 포함하는 절연층, 상기 반도체 칩 및 상기 절연층을 커버하는 차폐층을 포함할 수 있다. 3D 프린터를 사용하여 높은 종횡비를 갖는 절연층 및 차폐층을 제조하는 반도체 패키지의 제조 방법이 개시된다.

대표청구항

반도체 패키지(semiconductor device)에 있어서, 기판 상에 장착된 반도체 칩;상기 반도체 칩의 측면에 접하도록 형성되는 절연층; 및상기 절연층의 측면 및 상기 반도체 칩의 상면을 커버하도록 형성되는 차폐층;을 포함하고, 상기 차폐층의 측면부의 두께는 상기 차폐층의 측면부의 높이보다 작은 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (8)

  1. [한국] 접착 필름이 부착된 반도체칩의 제조 방법, 이 제조 방법에 사용되는 반도체용 접착 필름, 및 반도체 장치의 제조 방법 | 하타케야마 게이이치, 나카무라 유우키
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  2. [한국] 반도체 패키지 | 김용훈
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  3. [한국] 반도체장치의 제조방법 | 오바 타카유키
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  4. [한국] 반도체 칩 및 이를 갖는 반도체 패키지 | 이승엽
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  5. [한국] 적층형 반도체 패키지 | 김용훈, 김경범, 최인호
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  6. [미국] CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF | LIAO, KUO-HSIEN
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  7. [미국] EMI Package AND METHOD FOR MAKING SAME | Wang, Chuei-Tang, Yeh, Der-Chyang
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  8. [미국] VARIABLE THICKNESS EMI SHIELD WITH VARIABLE COOLING CHANNEL SIZE | Gerken, James D, Johnson, David B., Lund, David G., McMillan, Timothy L.
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이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. [한국] 반도체 칩의 전자파 차폐막 형성 장치 및 방법 | 정광춘, 성준기, 김민희, 한미경
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