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| 국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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| 국제특허분류(IPC8판) |
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| 출원번호 | 10-2015-0115834 (2015-08-18) | |
| 공개번호 | 10-2017-0021458 (2017-02-28) | |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020150115834 | |
| 발명자 / 주소 |
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| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 심사청구여부 | 있음 (2015-08-18) | |
| 심사진행상태 | 거절결정(일반) | |
| 법적상태 | 거절 |
본발명은,패널의엣지면에엣지밴드를접착시키기위한접착제로서PUR 핫멜트를사용함으로써접착면을수분이나열등에대하여매우강하게한엣지 밴딩기를제공한다.본발명의엣지 밴딩기는,패널 시단부를감지하면ON 신호를전송하고패널 종단부를감지하면OFF 신호를전송하는패널감지센서와,상기엣지밴드의이송을가이드하기위한가이드 유닛과,접착제를용융시켜서상기엣지밴드의일면에분사하여도포하는핫멜트 도포유닛과,상기엣지밴드를상기핫멜트 도포유닛으로이송시키기위한엣지밴드 공급유닛과,상기패널엣지에상기엣지밴드의접착이완료되었을때에상기엣지밴드를절단하는커팅유닛과,상기패널엣지에상기엣지밴드를접착시킬때에상기
패널(panel)의엣지면(edge面)인패널엣지에엣지밴드(edge band)를접착시키는엣지 밴딩기(edge banding machine)에있어서,상기엣지밴드를공급하는엣지밴드 공급유닛과,상기엣지밴드 공급유닛으로부터공급받은상기엣지밴드의일면(一面)에접착제를용융시켜서분사(噴射)하여도포(塗布)하는핫멜트 도포유닛(hot melt 塗布unit)과,상기접착제가도포된엣지밴드를상기엣지면에접착시키는부착수단을포함하는것을특징으로하는엣지 밴딩기.
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