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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2015-0119274 (2015-08-25) | |
공개번호 | 10-2017-0024251 (2017-03-07) | |
등록번호 | 10-1763637-0000 (2017-07-26) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020150119274 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2015-08-25) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 레이저를 이용하여 절삭 가공된 전반사 유도용 광섬유와 광섬유 끝단의 절삭 가공장치 및 가공방법에 관한 것으로서, 레이저를 이용하여 광섬유의 끝단면을 전자기 에너지의 전반사 유도를 위한 경사면으로 절삭 가공한 것으로, 고출력 레이저, 광섬유 홀더, 이동 스테이지, 볼록렌즈 및 각도 스테이지를 가공장치로 사용하여, 고출력 레이저에 의해 조사된 레이저 초점에 맞추어 광섬유의 끝단을 일정한 각도(90-β)로 회전시켜 위치시키는 단계; 및 초점에 맞추어 위치된 상기 광섬유를 x축 또는 y축으로 병진왕복 운동시켜 끝단면을 일정한 절
레이저를 이용하여 광섬유의 끝단면을 전자기 에너지의 전반사 유도를 위한 경사면으로 절삭 가공하고,절삭 가공된 상기 광섬유 끝단 측면 둘레의 절삭 각도(β)는 광섬유의 NA(Numerical Aperture)에 따라 달라지며,상기 절삭 각도(β)는 광섬유의 NA가 0.22로 작은 경우 37∼45°이고, NA가 0.38로 큰 경우 31∼51° 범위 내인 것을 특징으로 하는 레이저를 이용하여 절삭가공된 전반사 유도용 광섬유.
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