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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2015-0121155 (2015-08-27) | |
등록번호 | 10-1599304-0000 (2016-02-25) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020150121155 | |
발명자 / 주소 | ||
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2015-08-27) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
비스페놀 A 형 에폭시 수지; 반응성 희석제; 및 경화제를 포함하는 비스페놀 A 형 에폭시 수지 기반의 고압 수지 이송 성형(High Pressure-Resin Transfer Molding: HP-RTM) 용 에폭시 수지 조성물이 제공된다. 해당 HP-RTM 용 에폭시 수지 조성물은 25℃에서 100 내지 900 cps 의 점도, 10 초 내지 180 초의 겔타임 및 60 ℃ 내지 180℃의 유리 전이 온도를 나타낼 수 있다.
비스페놀 A 형 에폭시 수지;반응성 희석제; 및경화제;를 포함하는 고압 수지 이송 성형(High Pressure-Resin Transfer Molding: HP-RTM) 용 에폭시 수지 조성물로서,상기 반응성 희석제는 1,4- 부탄디올 글리시딜 에테르(1,4-butanediol glycidyl ether) 및 1,6- 헥산디올 글리시딜 에테르(1,6-hexanediol glycidyl ether)으로 이루어진 그룹에서 선택된 하나 이상을 포함하고,상기 비스페놀 A형 에폭시 수지는300 내지 2,000의 분자량(Mw) 및3,000 내
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