초록 ▼

본 발명은 산업부산물인 폐유리칩을 활용하여 다양한 강도와 디자인이 가능한 대리석 수준의 콘크리트 보드를 제작하여 테이블 상판, 인테리어 선반, 건축물 내·외장재 등에 적용할 수 있도록 하는 폐유리칩이 혼합된 콘크리트 보드의 제조방법 및 이 방법으로 제작된 폐유리칩이 혼합된 콘크리트 보드에 관한 것이다.본 발명의 폐유리칩이 혼합된 콘크리트 보드의 제조방법의 바람직한 일 실시예는 (A) 일정크기로 거푸집 몰드를 제작하는 단계와; (B) 거푸집 몰드의 하부에 폐유리를 파쇄하여 이루어지는 폐유리칩를 살포하는 단계와; (C) 거푸집 몰드에

본 발명은 산업부산물인 폐유리칩을 활용하여 다양한 강도와 디자인이 가능한 대리석 수준의 콘크리트 보드를 제작하여 테이블 상판, 인테리어 선반, 건축물 내·외장재 등에 적용할 수 있도록 하는 폐유리칩이 혼합된 콘크리트 보드의 제조방법 및 이 방법으로 제작된 폐유리칩이 혼합된 콘크리트 보드에 관한 것이다.본 발명의 폐유리칩이 혼합된 콘크리트 보드의 제조방법의 바람직한 일 실시예는 (A) 일정크기로 거푸집 몰드를 제작하는 단계와; (B) 거푸집 몰드의 하부에 폐유리를 파쇄하여 이루어지는 폐유리칩를 살포하는 단계와; (C) 거푸집 몰드에 콘크리트 또는 모르타르로 이루어지는 충전재를 투입하는 단계와; (D) 거푸집 몰드에 충전된 충전재의 상부면을 미장하는 단계와; (E) 충전재가 양생된 이후에 거푸집 몰드를 제거하고 하부면이 상부로 가도록 뒤집어서 상부 표면을 연마하는 단계;를 포함하여 이루어진다.

대표청구항 ▼

(A) 일정크기로 거푸집 몰드(10)를 제작하는 단계와;(B) 거푸집 몰드(10)의 하부에 폐유리를 파쇄하여 이루어지는 폐유리칩(20)를 살포하는 단계와;(C) 거푸집 몰드(10)에 콘크리트 또는 모르타르로 이루어지는 충전재(30)를 투입하는 단계와;(D) 거푸집 몰드(10)에 충전된 충전재(30)의 상부면을 미장하는 단계와;(E) 충전재(30)가 양생된 이후에 거푸집 몰드(10)를 제거하고 하부면이 상부로 가도록 뒤집어서 상부 표면을 연마하는 단계와;(F) (a) 반응기에 전체 고형분 대비하여 글리콜 60~70wt%, 이소시아네이

(A) 일정크기로 거푸집 몰드(10)를 제작하는 단계와;(B) 거푸집 몰드(10)의 하부에 폐유리를 파쇄하여 이루어지는 폐유리칩(20)를 살포하는 단계와;(C) 거푸집 몰드(10)에 콘크리트 또는 모르타르로 이루어지는 충전재(30)를 투입하는 단계와;(D) 거푸집 몰드(10)에 충전된 충전재(30)의 상부면을 미장하는 단계와;(E) 충전재(30)가 양생된 이후에 거푸집 몰드(10)를 제거하고 하부면이 상부로 가도록 뒤집어서 상부 표면을 연마하는 단계와;(F) (a) 반응기에 전체 고형분 대비하여 글리콜 60~70wt%, 이소시아네이트 5~35wt%, 이오닉센터(ionic center) 3~7wt%의 비율로 혼합시켜서 70~150℃에서 30분~300분 반응시키는 NCO 종말 프리폴리머반응단계 ; (b) 상기 NCO 종말 프리폴리머반응 단계를 거친 상기 반응기에 중화제를 전체 고형분 대비 3~7wt%를 넣고 50~150℃에서 20분~120분 반응시키는 중화제 투입단계; (c) 상기 중화제가 투입된 상기 반응기에 전체 고형분 대비 60~250 wt%의 물을 넣은 후, 충분히 교반을 시킨 후에 10분~60분 안정화시키는 유화단계; (d) 상기 유화단계를 거친 상기 반응기에 전체 고형분 대비 0.2~5wt% 아민 또는 글리콜을 10wt% 수용액상태로 만들어서 넣고 30분 이상 반응을 시킨 후, 최종적으로 고형분이 10~55wt%가 되도록 물을 추가하여 충분히 교반시키는 쇄연장제 투입단계;로 이루어지는 유기용매를 사용하지 않는 수성 폴리우레탄 수지를 상부 표면에 일정 두께로 도포하여 코팅층(40)이 형성되는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 폐유리칩이 혼합된 콘크리트 보드의 제조방법.