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연합인증

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[한국특허] 솔더링 접합방식 인버터 및 이를 적용한 하이브리드 차량
Soldering Interface Cooling type Invertor and Hybrid Vehicle thereby
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IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H05K-007/20
  • B60K-006/24
  • B60K-006/26
  • B60K-006/28
출원번호 10-2015-0138540 (2015-10-01)
공개번호 10-2017-0039431 (2017-04-11)
DOI http://doi.org/10.8080/1020150138540
발명자 / 주소
  • 이현구 / 서울특별시 영등포구 당산로**길 **, ***-***
  • 안드레아스 그라스만 / 독일연방공화국, 레젠버그 ***** 베르너베르크 스트라쎄, *
출원인 / 주소
  • 현대자동차주식회사 / 서울특별시 서초구 헌릉로 ** (양재동)
  • 인피니언 테크놀로지스 아게 / 독일연방공화국 ***** 노이비베르크 암 캄페온 *-**
  • 기아자동차주식회사 / 서울특별시 서초구 헌릉로 ** (양재동)
대리인 / 주소
  • 한양특허법인
심사청구여부 있음 (2015-10-01)
심사진행상태 거절결정(재심사)
법적상태 거절

초록

본 발명의 하이브리드 차량에는 동작 시 자기 발열량을 갖는 칩(Chip)(15-1,15-2)이 내부에 구비된 파워 모듈(10,10-1), 파워 모듈(10,10-1)의 발열량을 냉각하는 냉각기(20-1,20-2), 칩(Chip)(15-1,15-2)과 파워 모듈(10,10-1)을 접합해 내부 솔더층을 이루는 칩 SIM(31), 파워 모듈(10,10-1)과 냉각기(20-1,20-2)를 접합해 외부 솔더층을 이루는 냉각기 SIM(33)으로 구성된 HPCU(Hybrid Power Control Unit)(170)가 포함됨으로써 TIM(The

대표청구항

동작 시 자기 발열량을 갖는 칩(Chip)이 내부에 구비된 파워 모듈;상기 파워 모듈의 발열량을 냉각하는 냉각기;상기 칩과 상기 파워 모듈을 접합해 내부 솔더층을 이루는 칩 SIM(Soldering Interface Material);상기 파워 모듈과 상기 냉각기를 접합해 외부 솔더층을 이루는 냉각기 SIM(Soldering Interface Material); 을 포함한 것을 특징으로 하는 솔더링 접합방식 인버터.

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. [한국] 양면 냉각 전력 반도체 모듈 및 이를 이용한 멀티-스택 전력 반도체 모듈 패키지 | 김광수, 이영기, 박지현, 서범석
  2. [한국] 직접 냉각 핀을 적용한 차량용 인덕터 냉각 장치 | 박영섭
  3. [한국] 히트싱크 일체형 양면 냉각 파워모듈 | 주정홍, 장기영, 전우용, 신상철
  4. [일본] POWER MODULE WITH COOLER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME | ZHOU YUEQIANG, KIDO TERUO, MAEDA TOSHIYUKI, KIDO NAOHIRO, KAWAHARA KEITA, KIKUNO TOMOKAZU

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