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연합인증

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자연 공냉식 방열판 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H02B-001/56
  • H05K-007/20
출원번호 10-2015-0178768 (2015-12-15)
공개번호 10-2017-0071620 (2017-06-26)
DOI http://doi.org/10.8080/1020150178768
발명자 / 주소
  • 김병호 / 경기도 군포시 오금동 ***
출원인 / 주소
  • 코오롱환경서비스주식회사 / 경기도 과천시 코오롱로 ** (별양동)
대리인 / 주소
  • 특허법인 대아
심사청구여부 있음 (2015-12-15)
심사진행상태 거절결정(일반)
법적상태 거절

초록

자연 공냉식 방열판에 대한 발명이 개시된다. 개시된 발명은: 열이 발생되는 장치에 설치되는 베이스와; 베이스의 표면에 베이스의 두께방향으로 돌출되게 형성되어 베이스의 길이방향을 따라 연장되고, 베이스의 폭방향을 따라 복수개가 소정 간격 이격되게 배치되는 방열핀과; 인접한 두개의 방열핀의 사이에 각각 형성되는 공기유로; 및 공기유로에 위치하도록 배치되어 공기유로 외부의 공기를 공기유로 내로 유입시키거나 공기유로 내의 공기를 공기유로 외부로 배출시키는 공기 흐름을 유도하는 흐름유도부를 포함한다.

대표청구항

열이 발생되는 장치에 설치되는 베이스;상기 베이스의 표면에 상기 베이스의 두께방향으로 돌출되게 형성되어 상기 베이스의 길이방향을 따라 연장되고, 상기 베이스의 폭방향을 따라 복수개가 소정 간격 이격되게 배치되는 방열핀;인접한 두개의 상기 방열핀의 사이에 각각 형성되는 공기유로; 및상기 공기유로에 위치하도록 배치되어 상기 공기유로 외부의 공기를 상기 공기유로 내로 유입시키거나 상기 공기유로 내의 공기를 상기 공기유로 외부로 배출시키는 공기 흐름을 유도하는 흐름유도부를 포함하는 것을 특징으로 하는 자연 공냉식 방열판.

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. [일본] HEAT SINK FOR SEMICONDUCTOR DEVICE | HOJO SAKAE, TOMITAKA TOMOFUMI

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. [한국] 방수 및 방진 구조를 포함하는 산업용 전자 장치 케이스 | 박종배
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