최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
---|---|---|
국제특허분류(IPC8판) |
|
|
출원번호 | 10-2015-7019235 (2015-07-16) | |
공개번호 | 10-2015-0097693 (2015-08-26) | |
등록번호 | 10-2189219-0000 (2020-12-03) | |
우선권정보 | 영국(GB) 1223152.8 (2012-12-21) | |
국제출원번호 | PCT/EP2013/077863 (2013-12-20) | |
국제공개번호 | WO 2014/096435 (2014-06-26) | |
번역문제출일자 | 2015-07-16 | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020157019235 | |
발명자 / 주소 |
|
|
출원인 / 주소 |
|
|
대리인 / 주소 |
|
|
심사청구여부 | 있음 (2018-12-17) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
경화시 140℃ 이하의 Tg 및 140℃ 또는 그 미만의 온도에서 20°미만의 위상 각을 갖는, 속경화 에폭시 수지 시스템, 및 이러한 시스템을 기반으로 하는 프리프레그 및 몰딩이 제공된다.수지 포뮬레이션은 수지의 반응성을 사용되는 경화제 및 하드너의 양에 매칭한다.
7 내지 10 중량%의 디시안디아미드 하드너(hardener) 및 에폭시 수지의 중량을 기준으로 4 내지 10 중량%의 하나 이상의 우레아계 경화제를 함유하는 에폭시 수지 포뮬레이션(epoxy resin formulation)으로서, 에폭시 수지가 2 이상의 작용가(functionality)를 갖고, 포뮬레이션이 150℃에서 150초 이내에 경화가능하고, 120℃에서 4분 이내로 경화가능하여 140℃ 이하의 Tg를 갖는 경화된 수지를 제공하는, 에폭시 수지 포뮬레이션.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.