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에폭시 수지 조성물, 경화물, 방열 재료 및 전자 부재 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • C08L-063/00
  • C08G-059/32
  • C08K-003/10
  • C08K-003/22
  • C08K-003/36
  • C09J-163/00
  • C09J-009/00
  • H01L-023/29
출원번호 10-2015-7027444 (2015-10-05)
공개번호 10-2015-0127648 (2015-11-17)
등록번호 10-1715207-0000 (2017-03-06)
우선권정보 일본(JP) JP-P-2013-043991 (2013-03-06);일본(JP) JP-P-2013-110861 (2013-05-27)
국제출원번호 PCT/JP2014/055463 (2014-03-04)
국제공개번호 WO 2014/136773 (2014-09-12)
번역문제출일자 2015-10-05
DOI http://doi.org/10.8080/1020157027444
발명자 / 주소
  • 요시모토 야스요 / 일본국 지바켄 사쿠라시 사카도 *** 디아이씨 가부시끼가이샤 센트럴 리서치 레보레토리즈 내
  • 오시오 아츠시 / 일본국 지바켄 사쿠라시 사카도 *** 디아이씨 가부시끼가이샤 센트럴 리서치 레보레토리즈 내
  • 모리나가 구니히로 / 일본국 지바켄 이치하라시 야와타-가이간도리 ** 디아이씨 가부시끼가이샤 지바 공장 내
  • 기노시타 히로시 / 일본국 지바켄 사쿠라시 사카도 *** 디아이씨 가부시끼가이샤 센트럴 리서치 레보레토리즈 내
  • 이토 다이스케 / 일본국 지바켄 사쿠라시 사카도 *** 디아이씨 가부시끼가이샤 센트럴 리서치 레보레토리즈 내
출원인 / 주소
  • 디아이씨 가부시끼가이샤 / 일본국 도쿄 ***-**** 이타바시쿠 사카시타 *쵸메 **-**
대리인 / 주소
  • 문두현
심사청구여부 있음 (2015-10-05)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

에폭시 수지(A)로서 2,2',7,7'-테트라글리시딜옥시-1,1'-비나프탈렌과, 필러(B)를 함유하는 것을 특징으로 하는, 에폭시 수지 조성물을 제공한다.또한, 상기 에폭시 수지 조성물에 있어서, 필러(B)가 열전도성 필러인 에폭시 수지 조성물, 및 필러(B)가 실리카인 에폭시 수지 조성물을 제공한다.또한, 본 발명의 에폭시 수지 조성물을 경화하여 이루어지는 경화물과, 당해 경화물을 함유하는 것을 특징으로 하는 방열 재료 및 전자 재료를 제공한다.

대표청구항

에폭시 수지(A)와 필러(B)를 함유하는 경화성 수지 조성물로서, 상기 에폭시 수지가 2,2',7,7'-테트라글리시딜옥시-1,1'-비나프탈렌인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [일본] NEW EPOXY RESIN, RESIN COMPOSITION AND CURED MATERIAL THEREOF | MURATA KAZUYUKI, MORITA HIROMI, MOGI SHIGERU, ISHII TOMIYOSHI, HAMAGUCHI MASAHIRO
  2. [일본] RESIN COMPOSITION FOR LAMINATE, ORGANIC SUBSTRATE PREPREG, METAL FOIL-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD | UCHIDA KAZUMICHI, MORIKAWA TOMOYA

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. [한국] 방열특성 및 표면경도가 개선된 방열 코팅 조성물, 이의 제조방법 및 이를 포함한 방열 코팅막 | 오원태, 이기훈, 박성엽
  2. [한국] 테트라포드 산화아연 및 알루미나 나노파이버를 포함하는 방열접착제 | 주제욱, 장창국, 송선자, 송승원
  3. [한국] 칩 적층 패키지를 위한 수지 스페이서 및 이의 제조 방법 | 양, 궈홍
  4. [한국] 흡광성 솔더 페이스트 조성물 | 문종태, 정광모, 한호림
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