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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2015-7027912 (2015-10-07) | |
공개번호 | 10-2015-0128868 (2015-11-18) | |
등록번호 | 10-1745236-0000 (2017-06-01) | |
우선권정보 | 일본(JP) JP-P-2013-108116 (2013-05-22) | |
국제출원번호 | PCT/JP2014/057964 (2014-03-24) | |
국제공개번호 | WO 2014/188772 (2014-11-27) | |
번역문제출일자 | 2015-10-07 | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020157027912 | |
발명자 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2015-10-07) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
하측 성형 플레이트(8)로서, 도전성 재료에 의해 구성된 하측 플레이트 본체(10)와, 하측 플레이트 본체(10)에 매립된 하측 매립 전극(12)을 가지고, 하측 매립 전극(12)이 절연체(14)에 의하여 하측 플레이트 본체(10)와는 전기적으로 절연되고, 또, 하측 플레이트 본체(10)의 하측 보드용 원지(16)와 접하는 표면에 그 일부가 노출되도록 매립된 것을 이용한다.
상하 한 쌍의 보드용 원지를 연속적으로 공급하면서, 상기 상하 한 쌍의 보드용 원지의 간극에 석고 슬러리가 연속적으로 주입된 적층물을 형성하고, 상기 적층물을 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 사이를 통과시킴으로써, 플레이트 간격에 따른 두께의 성형체를 얻는 공정을 가지는 석고보드의 제조방법으로서, 상기 상하 한 쌍의 성형 플레이트의 적어도 한쪽으로서, 도전성 재료에 의해 구성된 플레이트 본체와, 상기 플레이트 본체에 매립된 매립 전극을 가지며, 상기 매립 전극이 절연체에 의하여 상기 플레이트 본체와는 전기적으로 절연되고, 또, 상기
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