초록 ▼

본 발명은 무라 검사 하드웨어 자체 및 노이즈로부터의 아티팩트들을 억제하고 무라 효과들에 대한 감도를 최대화하는 광학계와 같은 디바이스들, 및 검사 방법을 제공한다.무라 효과들을 가로질러 높은 내부 정밀도의 영역을 생성하면서, 고해상도 카메라와 같은 센서를 스캔함으로써 행해진다.한가지 중요한 예는 배치 에러들에 관련된 무라에 대한 것이며, 여기서 100mm 범위 이내에서 10nm 보다 우수한 정밀도를 갖는 스테이지가 생성된다.샘플링 계획은 데이터 부피를 감소시키며 기구 에러들과 실제 결함들을 이들의 상이한 기하학적 구조 시그너쳐들에

본 발명은 무라 검사 하드웨어 자체 및 노이즈로부터의 아티팩트들을 억제하고 무라 효과들에 대한 감도를 최대화하는 광학계와 같은 디바이스들, 및 검사 방법을 제공한다.무라 효과들을 가로질러 높은 내부 정밀도의 영역을 생성하면서, 고해상도 카메라와 같은 센서를 스캔함으로써 행해진다.한가지 중요한 예는 배치 에러들에 관련된 무라에 대한 것이며, 여기서 100mm 범위 이내에서 10nm 보다 우수한 정밀도를 갖는 스테이지가 생성된다.샘플링 계획은 데이터 부피를 감소시키며 기구 에러들과 실제 결함들을 이들의 상이한 기하학적 구조 시그너쳐들에 기초하여 분리한다.고해상도 카메라는 예측되는 무라 결함들의 주된 방향들에 일정 각도로 성긴 라인들을 스캔하여, 높은 내부 정밀도를 갖는 연장된 센서 필드들을 생성하고, 상기 연장된 필드내의 작은 윈도우들내에 에지 배치들을 정량화한다.무라는 유형, 위치, 및 심각도로서 분류되고 제출된다.

대표청구항 ▼

포토 마스크 또는 디스플레이 패널과 같은 패턴을 그 위에 갖는 피가공물에서 무라 결함들의 검출 및 정량화를 위한 카메라 및 스테이지 시스템을 이용하기 위한 방법으로서,패턴 파라미터를 측정하기 위한 카메라 및 스테이지 시스템을 제공하는 단계,검출될 무라의 주 방향을 선택하는 단계,검출될 라인들에 평행한 좌표 축 y 및 상기 축 y에 평행하지 않은 좌표 축 x를 제공하는 단계,성긴(sparse) 샘플링 방식으로 상기 피가공물에 걸쳐 상기 파라미터를 측정하는 단계,각 측정 결과를 측정 결과의 x 및 y 좌표들로 기록하는 단계,동일한 x

포토 마스크 또는 디스플레이 패널과 같은 패턴을 그 위에 갖는 피가공물에서 무라 결함들의 검출 및 정량화를 위한 카메라 및 스테이지 시스템을 이용하기 위한 방법으로서,패턴 파라미터를 측정하기 위한 카메라 및 스테이지 시스템을 제공하는 단계,검출될 무라의 주 방향을 선택하는 단계,검출될 라인들에 평행한 좌표 축 y 및 상기 축 y에 평행하지 않은 좌표 축 x를 제공하는 단계,성긴(sparse) 샘플링 방식으로 상기 피가공물에 걸쳐 상기 파라미터를 측정하는 단계,각 측정 결과를 측정 결과의 x 및 y 좌표들로 기록하는 단계,동일한 x 좌표들을 갖는 측정들을 수학적으로 라인 업(line up)함으로써 무라 결함들을 찾는 단계를 포함하는,포토 마스크 또는 디스플레이 패널과 같은 패턴을 그 위에 갖는 피가공물에서 무라 결함들의 검출 및 정량화를 위한 카메라 및 스테이지 시스템을 이용하기 위한 방법.