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연합인증

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[한국특허] 전기화학공정을 이용한 유기-무기 복합 반도체 소자 및 이의 제조방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-035/12
  • H01L-035/14
  • H01L-035/16
  • H01L-035/18
  • H01L-035/24
  • H01L-035/32
  • H01L-035/34
  • H01L-051/05
출원번호 10-2016-0000223 (2016-01-04)
공개번호 10-2017-0081773 (2017-07-13)
등록번호 10-1781985-0000 (2017-09-20)
DOI http://doi.org/10.8080/1020160000223
발명자 / 주소
  • 임재홍 / 경상남도 창원시 의창구 북면 동전로 ** ***동 ***호 (감계리,감계힐스테이트*차)
  • 임동찬 / 경상남도 창원시 성산구 중앙대로***번길 ** ***호 (상남동,스타타워즈)
  • 송영섭 / 대구광역시 동구 화랑로**길 ** ***동 ****호 (방촌동,우방강촌마을아파트)
  • 노상현 / 부산광역시 남구 분포로 *** ***동 ****호
  • 심지훈 / 경상북도 포항시 남구 지곡로 *** *동 ***호 (지곡동, 교수아파트)
출원인 / 주소
  • 한국기계연구원 / 대전광역시 유성구 가정북로 *** (장동)
  • 포항공과대학교 산학협력단 / 경상북도 포항시 남구 청암로 ** (지곡동)
대리인 / 주소
  • 이한욱; 이성렬; 이성준
심사청구여부 있음 (2016-01-04)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

본 발명은, 유기-무기 복합 반도체 소자 및 이의 제조방법에 관한 것으로서 금속 구조체, 금속 구조체 상에 형성되어, 내부에 상호 연결된 복수의 공극을 갖는 무기물 구조체 및 무기물 구조체의 내부 공극에 위치하는 유기물 구조체를 포함하는 전기화학공정을 이용한 유기-무기 복합 반도체 소자 및 이의 제조방법에 관한 것이다.본 발명에 따른전기화학공정을 이용한 유기-무기 복합 반도체 소자는 유기소재와 무기소재가 서로 연속적으로 연결되어 낮은 열전도율과 함께, 높은 제벡 계수 및 전기전도율을 가지며, 우수한 열전특성을 안정되게 발휘할 수 있

대표청구항

금속 구조체;상기 금속 구조체 상에 형성되어, 내부에 상호 연결된 복수의 공극을 갖는 무기물 구조체; 및상기 무기물 구조체의 내부 공극에 위치하는 도전성 유기물 구조체를 포함하며,상기 유기물 구조체와 상기 유기물 구조체가 서로 연속적으로 연결되어 전기전도율과 제벡 계수의 변화를 동시에 고려한 파워 팩터를 증가시키고, 상기 무기물은 Bi-Te계, Sb-Te계, Pb-Se계, Ag-Te계, Ag-Se계, Bi-(Te, Se)계, (Bi-Sb)-Te계, Si-Ge계, Pb-Te계, GeTe-AgSbTe계 및 (Co, Ir, Ru)-Sb

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [한국] 홀을 가지는 다공성 박막 및 그의 제조 방법 | 윤경병, 김현성, 홍면표, 하나비
  2. [한국] 유기-무기 복합 다공성 막, 이를 포함하는 세퍼레이터 및 전극구조체 | 김석구, 홍장혁, 진선미, 유인경, 김종훈

이 특허를 인용한 특허 (1)

  1. [한국] 열전 페인트, 이의 제조방법 및 이를 통해 제조된 열전 소재 | 손재성, 박혜성, 추승준, 오남근, 박경규, 김석준
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