초록

본 발명은 회로기판의 캐비티 제작 단계에 레진(resin), 필러(filler) 등의 이물질이 캐비티 내벽에 잔존하고 있다가 후속 공정에서 더스트(dust)로 작용하여 흑점 불량 등을 일으키는 것을 방지하는 회로기판 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 캐비티 제작과정 중에 발생하는 더스트를 원천 차단하기 위하여 캐비티 내벽에 도금피막을 입히는 것을 특징으로 한다.

대표청구항 ▼

회로기판을 제조하는 방법에 있어서,(a) 동박과 절연층으로 적층된 기판에 대해 기판 단면 상하를 관통하는 슬롯을 가공하는 단계;(b) 동도금을 실시해서 기판 전면과 슬롯 내벽면에 동도금 피막을 형성하고 외층에 회로패턴을 전사하여 회로를 형성하는 단계;(c) 솔더레지스트를 인쇄함으로써 보호피막을 형성하고 노출된 동(Cu) 표면 위에 피니시처리 피막을 형성하는 단계;(d) 상기 단계 (c) 결과 기판의 하부면에 접착부재를 부착하는 단계;(e) 레이저 가공을 통해 상기 슬롯 내부영역의 구조물을 제거함으로써 캐비티를 형성하는 단계; 및(f

회로기판을 제조하는 방법에 있어서,(a) 동박과 절연층으로 적층된 기판에 대해 기판 단면 상하를 관통하는 슬롯을 가공하는 단계;(b) 동도금을 실시해서 기판 전면과 슬롯 내벽면에 동도금 피막을 형성하고 외층에 회로패턴을 전사하여 회로를 형성하는 단계;(c) 솔더레지스트를 인쇄함으로써 보호피막을 형성하고 노출된 동(Cu) 표면 위에 피니시처리 피막을 형성하는 단계;(d) 상기 단계 (c) 결과 기판의 하부면에 접착부재를 부착하는 단계;(e) 레이저 가공을 통해 상기 슬롯 내부영역의 구조물을 제거함으로써 캐비티를 형성하는 단계; 및(f) 상기 단계 (e) 결과 구조물 하부면에 보강재를 부착하는 단계를 포함하는 회로기판 제조방법.