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연합인증

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유연한 메탈 투명전극 및 그 제조방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01B-013/00
  • H01B-001/02
  • H01B-003/08
  • H01B-005/14
  • H01L-021/027
  • H01L-021/3213
출원번호 10-2016-0016559 (2016-02-12)
공개번호 10-2017-0095054 (2017-08-22)
DOI http://doi.org/10.8080/1020160016559
발명자 / 주소
  • 정희태 / 대전광역시 유성구 대학로 *** 한국과학기술원 생명화학공학과
  • 장성우 / 대전광역시 유성구 대학로 *** 한국과학기술원 생명화학공학과
  • 전환진 / 대전광역시 유성구 봉명로 **, ***동 ***호 (봉명동, 도안신도시*단지예미지백조의호수)
출원인 / 주소
  • 한국과학기술원 / 대전광역시 유성구 대학로 ***(구성동)
대리인 / 주소
  • 이처영; 장제환
심사청구여부 있음 (2016-02-12)
심사진행상태 거절결정(일반)
법적상태 거절

초록

본 발명은 희생층이 형성되어 있는 기판 위에 매크로 프리패턴을 형성하고, 메탈을 증착하거나 메탈을 증착한 다음 매크로 프리패턴을 형성한 후에, 이온식각 공정을 통해 메탈을 매크로 프리패턴의 측면에 재증착시켜 패턴을 형성하고 에칭을 통해 프리패턴의 잔여층을 제거한 다음, 유연기판 물질을 도포 및 경화시키고 희생층을 제거하여 메탈 투명전극을 제조하는 방법에 관한 것으로서, 이와 같이 제조된 유연 메탈 투명전극은 높은 종횡비, 전도성 및 투과도를 확보하여 고성능의 투명전극의 제작이 가능하고, 또한 높은 해상도의 선폭으로 인해, 높은 메쉬

대표청구항

다음 단계를 포함하는 메탈 투명전극의 제조방법:(a) 희생층이 도포된 기판에 매크로 프리패턴을 형성한 다음, 메탈을 증착하는 단계;(b) 에칭을 통해 메탈을 매크로 프리패턴의 측면에 재증착하여 미세패턴을 형성하는 단계;(c) 에칭을 통해 프리패턴의 잔여층을 제거한 다음, 유연기판 물질을 도포 및 경화시키는 단계; 및(d) 희생층을 제거하여 메탈 투명전극을 기판으로부터 분리·수득하는 단계.

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [한국] 금속 배선이 함몰된 유연 기판의 제조방법 및 이에 따라 제조되는 유연 기판 | 강재욱, 김도근, 김종국, 정성훈, 송명관, 유대성, 김창수, 남기석, 이승훈, 나종주
  2. [한국] 터치패널용 전극의 제조방법 | 정희태, 전환진, 정현수
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