최소 단어 이상 선택하여야 합니다.
최대 10 단어까지만 선택 가능합니다.
다음과 같은 기능을 한번의 로그인으로 사용 할 수 있습니다.
NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
---|---|---|
국제특허분류(IPC8판) |
|
|
출원번호 | 10-2016-0018973 (2016-02-18) | |
공개번호 | 10-2017-0097343 (2017-08-28) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020160018973 | |
발명자 / 주소 | ||
출원인 / 주소 |
|
|
대리인 / 주소 |
|
|
심사청구여부 | 있음 (2016-02-18) | |
심사진행상태 | 거절결정(일반) | |
법적상태 | 거절 |
MEMS 장치, MESM 패키지 및 MEMS 장치의 제조 방법이 제공된다. 상기 MEMS 장치는 센서 웨이퍼, 상기 센서 웨이퍼 상에 형성되는 캡 웨이퍼, 및 상기 센서 웨이퍼와 상기 캡 웨이퍼를 연결하는 상호연결(interconnection) 구조물을 포함하고, 상기 상호연결 구조물은 상기 센서 웨이퍼 상에 형성되는 제1 물질층과, 상기 캡 웨이퍼 상에 형성되는 제2 물질층과, 상기 제1 물질층과 상기 제2 물질층의 계면에 공융 접합(Eutectic Bonding)에 의해 형성되어 상기 제1 물질층과 상기 제2 물질층을 접합하는
센서 웨이퍼;상기 센서 웨이퍼 상에 형성되는 캡 웨이퍼; 및상기 센서 웨이퍼와 상기 캡 웨이퍼를 연결하는 상호연결(interconnection) 구조물을 포함하고,상기 상호연결 구조물은 상기 센서 웨이퍼 상에 형성되는 제1 물질층과, 상기 캡 웨이퍼 상에 형성되는 제2 물질층과, 상기 제1 물질층과 상기 제2 물질층의 계면에 공융 접합(Eutectic Bonding)에 의해 형성되어 상기 제1 물질층과 상기 제2 물질층을 접합하는 합금층을 포함하고,상기 제2 물질층은 단차를 갖도록 형성되고, 상기 합금층의 적어도 일부는 상기 제2
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.