[특허]MEMS 장치, MEMS 패키지 및 MEMS 장치의 제조 방법

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IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/공개특허	크게보기
국제특허분류(IPC8판)	B81B-007/00 B81C-001/00
출원번호	10-2016-0018973 (2016-02-18)
공개번호	10-2017-0097343 (2017-08-28)
DOI	http://doi.org/10.8080/1020160018973
발명자 / 주소	서평보 / 인천광역시 연수구 해돋이로번길 , *동 *호(송도동, 송도풍림아이원단지아파트) 문상희 / 인천광역시 연수구 송도과학로번길 , *동 호(송도동, 롯데캐슬) 이종성 / 경기도 용인시 수지구 동천로번길 , **동 호(동천동, 한빛마을래미안이스트팰리스단지아파트)
출원인 / 주소	주식회사 스탠딩에그 / 서울특별시 강남구 삼성로길 , ***호(대치동,거봉빌딩)
대리인 / 주소	유철현
심사청구여부	있음 (2016-02-18)
심사진행상태	거절결정(일반)
법적상태	거절

초록 ▼

MEMS 장치, MESM 패키지 및 MEMS 장치의 제조 방법이 제공된다. 상기 MEMS 장치는 센서 웨이퍼, 상기 센서 웨이퍼 상에 형성되는 캡 웨이퍼, 및 상기 센서 웨이퍼와 상기 캡 웨이퍼를 연결하는 상호연결(interconnection) 구조물을 포함하고, 상기 상호연결 구조물은 상기 센서 웨이퍼 상에 형성되는 제1 물질층과, 상기 캡 웨이퍼 상에 형성되는 제2 물질층과, 상기 제1 물질층과 상기 제2 물질층의 계면에 공융 접합(Eutectic Bonding)에 의해 형성되어 상기 제1 물질층과 상기 제2 물질층을 접합하는

대표청구항 ▼

센서 웨이퍼;상기 센서 웨이퍼 상에 형성되는 캡 웨이퍼; 및상기 센서 웨이퍼와 상기 캡 웨이퍼를 연결하는 상호연결(interconnection) 구조물을 포함하고,상기 상호연결 구조물은 상기 센서 웨이퍼 상에 형성되는 제1 물질층과, 상기 캡 웨이퍼 상에 형성되는 제2 물질층과, 상기 제1 물질층과 상기 제2 물질층의 계면에 공융 접합(Eutectic Bonding)에 의해 형성되어 상기 제1 물질층과 상기 제2 물질층을 접합하는 합금층을 포함하고,상기 제2 물질층은 단차를 갖도록 형성되고, 상기 합금층의 적어도 일부는 상기 제2

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (2)

[일본] ORGANIC EL ELEMENT AND ORGANIC EL DISPLAY | EBISAWA AKIRA, KANBE EMIKO, SHIRAI TOMOJI, SHINKAI MASAHIRO
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[미국] MICROMECHANICAL COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING A MICROMECHANICAL COMPONENT | Gonska, Julian, Weber, Heribert
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IPC 상위 출원인

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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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