초록 ▼

본 발명은 저분진 치핑을 이용한 콘크리트 구조물 도장공법에 관한 것으로, 더욱 바람직하게는 외부에 노출된 콘크리트 구조물의 표면에는 여러 가지 원인에 의해 표면 오염이나 골재의 분리, 모서리의 탈락, 크랙 등을 포함한 다양한 형태로 발생되는 결함을 보수하기 위한 치핑작업을 분진발생이 많은 치핑함머로 작업하지 않고 분진 발생이 거의 없으며 치핑 성능이 좋아서 단시간에 넓은 면적을 효과적으로 치핑할 수 있는 저분진 치핑기계로 치핑작업 한 후, 요철이 형성된 부위에 수축성이 없고 순간 접착성이 높은 재료를 도포하여 화학적 안정성과 내구성

본 발명은 저분진 치핑을 이용한 콘크리트 구조물 도장공법에 관한 것으로, 더욱 바람직하게는 외부에 노출된 콘크리트 구조물의 표면에는 여러 가지 원인에 의해 표면 오염이나 골재의 분리, 모서리의 탈락, 크랙 등을 포함한 다양한 형태로 발생되는 결함을 보수하기 위한 치핑작업을 분진발생이 많은 치핑함머로 작업하지 않고 분진 발생이 거의 없으며 치핑 성능이 좋아서 단시간에 넓은 면적을 효과적으로 치핑할 수 있는 저분진 치핑기계로 치핑작업 한 후, 요철이 형성된 부위에 수축성이 없고 순간 접착성이 높은 재료를 도포하여 화학적 안정성과 내구성 및 내후성을 향상시켜 보수 보강 효과를 장기간 유지하기 위한 저분진 치핑을 이용한 콘크리트 구조물 도장공법에 관한 것이다.상기 도장공법은 저분진 치핑을 이용한 콘크리트 구조물 도장공법에 있어서, 온수 및 냉수를 콘크리트 구조물의 도장 처리를 필요로 하는 시공면에 고압으로 분사한 후 자연건조시키는 습윤화 및 건조 공정(S10)과; 습식 블래스팅 슬러리(S)를 고압이송펌프(30)를 이용하여 이송호스(40)로 압송하고 컴프레셔(50)로부터 공급된 고압의 공기로 블래스팅 슬러리(S)를 분사노즐(60)을 통해 고속으로 시공면에 분사하여 시공면을 치핑(chipping)하는 표면정리 공정(S20)과; 결합재와 잔골재와 물로 이루어진 몰탈을 건조된 시공면에 고압으로 분사하는 보수 공정(S30)과; 상기 보수 공정(S30)을 거친 콘크리트 구조물을 양생하여 몰탈을 굳히는 양생 공정(S40)과; 상기 양생 공정(S40)을 거친 시공면에 자동원료 공급식 도장기(100)를 이용하여 도료를 도장하는 도장 공정(S50);을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.

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