초록 ▼

본 발명은 파라핀이 주입된 지관을 이용한 암반 발파방법에 관한 것으로, 천공기 등을 이용하여 암반(1)에 복수 개의 장약공(2)을 천공하는 천공단계(S100)와; 상기 천공단계(S100)에 의해 천공된 복수 개의 장약공(2)에 각각 내부에 파라핀이 주입된 한 개 이상의 지관(10)과 폭약(20)을 장전하는 지관 및 폭약 장전단계(S200)와; 상기 복수 개의 장약공(2)의 상부 빈 공간에 전색물을 충전하는 전색 단계(S300) 및; 상기 폭약(20)을 폭발시키는 발파단계(S400)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.상기와 같은 구성에

본 발명은 파라핀이 주입된 지관을 이용한 암반 발파방법에 관한 것으로, 천공기 등을 이용하여 암반(1)에 복수 개의 장약공(2)을 천공하는 천공단계(S100)와; 상기 천공단계(S100)에 의해 천공된 복수 개의 장약공(2)에 각각 내부에 파라핀이 주입된 한 개 이상의 지관(10)과 폭약(20)을 장전하는 지관 및 폭약 장전단계(S200)와; 상기 복수 개의 장약공(2)의 상부 빈 공간에 전색물을 충전하는 전색 단계(S300) 및; 상기 폭약(20)을 폭발시키는 발파단계(S400)로 이루어지는 것을 특징으로 한다.상기와 같은 구성에 의해 본 발명은 암반을 발파하는 데에 필요한 폭약의 양을 줄일 수 있으며, 아울러 암반에 폭약의 폭력을 효과적으로 전달할 수 있어 발파 효율이 증대된다.

대표청구항 ▼

천공기를 이용하여 암반(1)에 복수 개의 장약공(2)을 천공하는 천공단계(S100)와;상기 천공단계(S100)에 의해 천공된 복수 개의 장약공(2)에 각각 내부에 파라핀이 주입된 한 개 이상의 지관(10)과 폭약(20)을 장전하는 지관 및 폭약 장전단계(S200)와;상기 복수 개의 장약공(2)의 상부 빈 공간에 전색물을 충전하는 전색 단계(S300) 및;상기 폭약(20)을 폭발시키는 발파단계(S400)로 이루어지고,상기 파라핀이 주입된 지관(10)은 관통공이 형성된 종이관으로 이루어진 심재부(11)와, 상기 심재부(11)의 외측에

천공기를 이용하여 암반(1)에 복수 개의 장약공(2)을 천공하는 천공단계(S100)와;상기 천공단계(S100)에 의해 천공된 복수 개의 장약공(2)에 각각 내부에 파라핀이 주입된 한 개 이상의 지관(10)과 폭약(20)을 장전하는 지관 및 폭약 장전단계(S200)와;상기 복수 개의 장약공(2)의 상부 빈 공간에 전색물을 충전하는 전색 단계(S300) 및;상기 폭약(20)을 폭발시키는 발파단계(S400)로 이루어지고,상기 파라핀이 주입된 지관(10)은 관통공이 형성된 종이관으로 이루어진 심재부(11)와, 상기 심재부(11)의 외측에 일정 간격을 두고 동심원 상으로 위치하면서 종이관으로 이루어진 외피부(13)와, 상기 심재부(11)와 상기 외피부(13) 사이의 공간에 파라핀이 충전된 파라핀충전부(12)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 파라핀이 주입된 지관을 이용한 암반 발파방법.