초록 ▼

본 발명은 팬을 사용하지 않고 자연 대류 현상의 냉기순환을 일으켜 소음이 없고, 헬리컬 코일 형태를 이용하여 높낮이의 조절이 가능함으로써 슬림한 형태에 적용될 수 있는 코일을 이용한 공냉식 헬리컬 방열 유닛을 제공한다.본 발명의 적절한 실시 형태에 따른 코일을 이용한 공냉식 헬리컬 방열 유닛은, 열전도성 금속으로 제작되고 전자부품에 해당하는 면적을 갖는 방열블럭과; 상기 방열블럭의 상면측 중심으로부터 떨어진 제1반경상에 하단이 연결 접속되어 헬리컬 선형으로 입설되어 원형으로 일정 간격마다 배열된 복수개의 내측 방열파이프와; 상기 방

본 발명은 팬을 사용하지 않고 자연 대류 현상의 냉기순환을 일으켜 소음이 없고, 헬리컬 코일 형태를 이용하여 높낮이의 조절이 가능함으로써 슬림한 형태에 적용될 수 있는 코일을 이용한 공냉식 헬리컬 방열 유닛을 제공한다.본 발명의 적절한 실시 형태에 따른 코일을 이용한 공냉식 헬리컬 방열 유닛은, 열전도성 금속으로 제작되고 전자부품에 해당하는 면적을 갖는 방열블럭과; 상기 방열블럭의 상면측 중심으로부터 떨어진 제1반경상에 하단이 연결 접속되어 헬리컬 선형으로 입설되어 원형으로 일정 간격마다 배열된 복수개의 내측 방열파이프와; 상기 방열블럭의 상면측 중심으로부터 떨어진 제2반경상에 하단이 연결 접속되어 헬리컬 선형으로 입설되고 원형으로 일정 간격마다 배열되어 상기 내측 방열파이프의 외측에 배치된 복수개의 외측 방열파이프;를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

대표청구항 ▼

전자부품을 냉각시키는 방열유닛에 있어서,열전도성 금속으로 제작되고 상기 전자부품에 해당하는 면적을 갖는 방열블럭(12)과;상기 방열블럭(12)의 상면측 중심으로부터 떨어진 제1반경(R1)상에 하단이 연결 접속되어 헬리컬 선형으로 입설되어 원형으로 일정 간격마다 배열된 복수개의 내측 방열파이프(14)와;상기 방열블럭(12)의 상면측 중심으로부터 떨어진 제2반경(R2)상에 하단이 연결 접속되어 헬리컬 선형으로 입설되고 원형으로 일정 간격마다 배열되어 상기 내측 방열파이프(14)의 외측에 배치된 복수개의 외측 방열파이프(16);를 포함하

전자부품을 냉각시키는 방열유닛에 있어서,열전도성 금속으로 제작되고 상기 전자부품에 해당하는 면적을 갖는 방열블럭(12)과;상기 방열블럭(12)의 상면측 중심으로부터 떨어진 제1반경(R1)상에 하단이 연결 접속되어 헬리컬 선형으로 입설되어 원형으로 일정 간격마다 배열된 복수개의 내측 방열파이프(14)와;상기 방열블럭(12)의 상면측 중심으로부터 떨어진 제2반경(R2)상에 하단이 연결 접속되어 헬리컬 선형으로 입설되고 원형으로 일정 간격마다 배열되어 상기 내측 방열파이프(14)의 외측에 배치된 복수개의 외측 방열파이프(16);를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 코일을 이용한 공냉식 헬리컬 방열 유닛.