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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2016-0089031 (2016-07-14) | |
공개번호 | 10-2018-0007757 (2018-01-24) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020160089031 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) | |
법적상태 | 취하 |
본 발명은 스마트 카드 또는 스마트 인레이(inlay) 등의 RFID 장치에서 제1 소자(210)의 전기적 도전성 콘택트(220)를 장치의 제2 소자(212)의 전기적 도전성 콘택트(214)에 물리적 및 전기적으로 영구히 부착하는 방법을 제공한다.제1 소자(210) 또는 제2 소자(212) 중 어느 하나의 도전성 콘택트 상에 금속과 전기적 도전성의 경질 입자를 동시퇴적(co-depositing)함으로써 부착을 행하여, 소자들(210, 212) 과 그들의 도전성 콘택트들(220, 214) 사이에 영구적결합을 제공한다. RFID 장치의
제1 전기적 도전성 콘택트를 갖는 RFID 장치의 제1 전기 소자를 제2 전기적 도전성 콘택트를 갖는 RFID 장치의 제2전기 소자에 물리적 및 전기적으로 영구히 부착하는 방법에 있어서 -상기 제1 및 제2 전기적 도전성 콘택트 사이에전기 접속이 형성됨-,적어도 하나의 전기적 도전성 경질 입자를 상기 제1 및 제2 전기적 도전성 콘택트들 중 적어도 하나에 부착하는 단계-상기 적어도 하나의 전기적 도전성 경질 입자는 적어도 상기 제1 및 제2 전기적 도전성 콘택트들 중 적어도 하나의경도(hardness)만큼 큰 경도를 가짐-;상기 제
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