초록

액체 패터닝 장치 및 액체 패터닝 방법을 제공한다. 본 발명에 따르면, 적어도 평평한 바닥면과 표면을 갖는 기판(substrate), 상기 기판의 표면에 수직으로 돌출된 형태로 형성되고, 원하는 하나의 형태를 이루도록 복수개의 단위 미세기둥을 갖는 적어도 하나 이상의 미세구조물, 상기 기판의 표면의 패터닝 하고자 하는 액체를 미세구조물의 일방향에서 타방향으로 이동시켜 주기 위한 액체 이동부를 포함한다.

대표청구항 ▼

적어도 평평한 바닥면과 표면을 갖는 기판(substrate), 상기 기판의 표면에 수직으로 돌출된 형태로 형성되고, 원하는 하나의 형태를 이루도록 복수개의 단위 미세기둥을 갖는 적어도 하나 이상의 미세구조물, 및 상기 기판 표면의 패터닝 하고자 하는 액체를 미세구조물의 일방향에서 타방향으로 이동시켜 주기 위한 액체 이동부를 포함하고, 상기 액체 이동부는 상기 기판 상에 도포된 액체에 물리적 힘을 가하여 액체를 이동시키고, 상기 액체 이동부는 상기 기판 표면의 액체를 미세구조물의 단위 미세기둥 위로 와이핑(wiping) 하기 위한 와

적어도 평평한 바닥면과 표면을 갖는 기판(substrate), 상기 기판의 표면에 수직으로 돌출된 형태로 형성되고, 원하는 하나의 형태를 이루도록 복수개의 단위 미세기둥을 갖는 적어도 하나 이상의 미세구조물, 및 상기 기판 표면의 패터닝 하고자 하는 액체를 미세구조물의 일방향에서 타방향으로 이동시켜 주기 위한 액체 이동부를 포함하고, 상기 액체 이동부는 상기 기판 상에 도포된 액체에 물리적 힘을 가하여 액체를 이동시키고, 상기 액체 이동부는 상기 기판 표면의 액체를 미세구조물의 단위 미세기둥 위로 와이핑(wiping) 하기 위한 와이퍼(wiper)를 포함하고, 상기 와이퍼의 재질은 기판 표면에 돌출된 단위 미세기둥과 접촉시 단위 미세기둥을 손상시키지 않을 정도의 일정한 크기의 연성을 갖는 재질로 이루어지고, 상기 복수개의 단위 미세기둥은 상, 하, 좌, 우 매니스커스(meniscus)를 형성할 수 있도록 배열되고, 상기 와이퍼의 표면은 친수성 물질 또는 소수성 물질로 이루어지고, 상기 와이퍼로 패터닝 하고자 하는 액체를 와이핑(wiping)시, 상기 와이퍼와 상기 기판의 표면이 이루는 각도는 0°~90° 사이의 각도를 가지고, 상기 와이퍼의 표면은 평면으로 형성되는 것인 액체 패터닝 장치.