초록 ▼

본 발명은 가교시간이 단축된 부틸고무 조성물에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 불포화도가 낮은 부틸고무의 가교시간을 단축시키기 위해서 부틸고무의 가교반응을 촉진시키기 위한 가교시스템 설계(가교촉진제의 감량 및 가교촉진조제 추가)를 통해 블루밍으로 인한 제품의 불량률을 감소시킬 뿐만 아니라, 종래의 부틸고무의 가교시간 보다 3 ~ 4배 가량 단축이 가능하도록 하고, 아울러, 상기와 같이 가교시간이 단축된 부틸고무 조성물의 설계에 따라, 종래의 부틸고무의 성형시간이 155 ~ 160℃에서 15 ~ 20분이 소요되는 것을 3 ~ 6분으

본 발명은 가교시간이 단축된 부틸고무 조성물에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 불포화도가 낮은 부틸고무의 가교시간을 단축시키기 위해서 부틸고무의 가교반응을 촉진시키기 위한 가교시스템 설계(가교촉진제의 감량 및 가교촉진조제 추가)를 통해 블루밍으로 인한 제품의 불량률을 감소시킬 뿐만 아니라, 종래의 부틸고무의 가교시간 보다 3 ~ 4배 가량 단축이 가능하도록 하고, 아울러, 상기와 같이 가교시간이 단축된 부틸고무 조성물의 설계에 따라, 종래의 부틸고무의 성형시간이 155 ~ 160℃에서 15 ~ 20분이 소요되는 것을 3 ~ 6분으로 단축이 가능하도록 하며, 또한, 범용고무의 성형온도(150 ~ 160℃)에서도 가교시간의 단축이 가능하도록 하는, 가교시간이 단축된 부틸고무 조성물에 관한 것이다.

대표청구항

부틸고무 조성물에 있어서,부틸고무 100 중량부에 대하여, 가교제 1 ~ 2 중량부, 가교촉진조제 0.01 ~ 5 중량부 및 가교촉진제 0.5 ~ 8 중량부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는, 가교시간이 단축된 부틸고무 조성물.

부틸고무 조성물에 있어서,부틸고무 100 중량부에 대하여, 가교제 1 ~ 2 중량부, 가교촉진조제 0.01 ~ 5 중량부 및 가교촉진제 0.5 ~ 8 중량부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는, 가교시간이 단축된 부틸고무 조성물.